美国欲组建“芯片四方同盟”围堵中国大陆？

据韩国《首尔经济》3月28日报道称，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

报道称，据韩国半导体行业和政府消息人士27日消息，近日美国拜登政府向韩方提出了上述提议。在美国看来，如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来，就将搭起对中国大陆的“半导体壁垒”。

不过，报道认为，韩国政府和企业难以接受美方提议。中国大陆是韩国半导体企业相当重要的市场，三星电子、SK海力士均在中国大陆建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。

首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊称：“三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。”

早在2021年9月，美国政府以“稳定芯片供应链”为名逼迫芯片企业共享核心信息，就引发了外界的广泛质疑。

当时韩国贸易部就曾发布声明，表达了韩国对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧。并称准备帮助捍卫两大本土芯片制造商三星电子和SK海力士的利益。韩国贸易部部长吕汉辜称：“美方的要求涵盖范围很广，其中包括分享商业秘密，站在韩国立场上，这是个值得关注的问题。”

另外，此前的消息也显示，为了继续向遭到美国贸易制裁的中国企业继续供应芯片及其他产品，今年年初，三星、现代、SK 集团及LG等韩国大厂都有赴美国华盛顿大力游说，希望赢得关键的出口许可。

韩国《金融新闻》28日发表社论称，一旦“芯片四方联盟”按照美国想法成立并运作，那么对中国大陆“或许是致命的”，未来不排除韩国要被迫选边站。韩国尹锡悦政府即将上台，而艰险正在前面等待。

编辑：芯智讯-林子