联发科Q1营收约348亿元，手机芯片业务占比56%
4月30日，芯片设计大厂联发科举行法说会，公布2025年第一季财报。
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三星Q1营收创历史新高，净利同比增长21.7%
4月30日消息，韩国三星电子公布了2025年第一季财报，营收同比增长10%至79.14万亿韩元，创下单季历史新高；尽管负责半导体业务的DS部门面临季度营收下滑的不利因素，三星电子营业利润同比增长1.2%至6.7万亿韩元，环比增长3.1%；净利润达8.22万亿韩元，同比增长21.7%，高于市场预期5.58万亿韩元。
台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局
4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。
三星HBM3E欲打入英伟达供应链，传6月将最终验收
4月30日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国半导体巨头三星电子受限于传统DRAM市场激烈的价格竞争，面临获利停滞不前的窘境，因此寄望于在HBM市场进行突围。三星HBM3E将于今年6月接受英伟达（NVIDIA）最终考核，力拼打入英伟达供应链。
4年投入900亿美元，英特尔代工业务迎来“背水一战”！
美国旧金山当地时间4月29日上午，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）正式在圣何塞开幕，芯智讯也受邀参与了此次活动。在此次大的主题演讲环节，英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，并重申了其将英特尔打造成为全球一流的晶圆代工厂的愿景。
格科微2024年营收63.83亿元，高端产品收入占比显著提升
4月28日，格科微（688728.SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63.83亿元，同比增长35.90%，实现归母净利润1.87亿元，同比增长287.20%，息税折旧摊销前净利润（EBITDA）14.15亿元，同比增长107.13%。
恩智浦称其业绩将受关税影响而剧烈波动，现任CEO即将退休，盘后股价大跌7%
当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。
2024年全球半导体材料营收增长3.8%，中国台湾连续15年居第一
4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。
传索尼考虑分拆半导体业务，并推动独立IPO
4月29日消息，据彭博社援引熟知详情的多位关系人士报道称，索尼（Sony）正计划将半导体子公司——索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions，SSS）分拆出来，并推动其独立IPO，同时有助于集团将更多资源集中在娱乐领域。
2024年中国存储市场回暖增长，浪潮信息位居前二
近日，IDC正式发布2024年度《中国企业级外部存储市场跟踪报告》。数据显示，2024年中国企业级外部存储市场整体回暖并进入增长周期，销售额达69.2亿美元，占全球市场份额的22.0%。其中，浪潮信息销售额与出货量市占率分别达10.9%和11.2%，均位列中国前二。
除和硕外，台系电子代工厂全部启动美国制造
4月29日消息，据台媒《经济日报》报道，电子代工大厂英业达也宣布加入了“美国制造”行列。而在此之前，鸿海、广达、纬创、纬颖、仁宝等台系电子代工大厂均已投入“美国制造”，随着英业达也宣布在德克萨斯州建厂，台系主要电子代工厂当中，仅剩和硕未有宣布在美国布局。
iPhone拥有2700个零部件，仅30家供应商完全在中国境外运营
为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。
