分类: 业界

HBM未来开发路线图揭晓:HBM8带宽将达到64TB/s

6月16日消息,据Tom’s hardware报道,韩国领先的国家研究机构 KAIST 近日发布了一份 371 页的论文,详细介绍了从目前到2038年间,高带宽内存 (HBM) 技术的演变,展示了HBM在带宽、容量、I/O宽度和散热方面的增加。路线图涵盖从HBM4到 HBM8的阶段,在封装、3D 堆叠、具有嵌入式 NAND 存储的以内存为中心的架构,甚至还包括基于机器学习的方法来控制功耗方面的研究。

Anker在美国召回超100万个移动电源

近日,国产移动电源及智能数码周边品牌厂商安克创新(Anker)通过官网宣布,由于存在“起火”等安全风险,将在美国召回旗下型号为 A1263 的 Anker PowerCore 10000 移动电源。相关报道称,召回数量预计将超过100万个。

江波龙携手Sandisk闪迪,共启高品质UFS合作新篇

2025年6月16日,江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk(闪迪)在中山存储产业园签署合作备忘录(Binding MOU)。此次合作将深度整合双方优势资源,为客户带来高品质的UFS存储解决方案,助力客户推出市场差异化产品。

长鑫科技集团严正声明

6月16日下午,国产DRAM芯片大厂长鑫存储母公司——长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫集团”)发布声明称,近期,长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义,通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗,严重损害了应聘者的合法权益,并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。
苹果供应链拉响警报!供应商高管:“大幅砍单,我头一次见”!-芯智讯

苹果AI眼镜将采用模块化设计

6月16日消息,据科技媒体PatentlyApp报道,苹果已获得了一项涉及未来智能眼镜的专利,显示苹果智能眼镜可能将采用模块化设计。

传TP-Link上海WiFi芯片部门大裁员,补偿N+3

6月16日消息,据某职场社交平台知情人士爆料称,中国路由器厂商TP-Link(普联技术)外销主体公司TP-Link Systems(联洲国际)位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划,该消息引发了业内的广泛关注。

三星获得AMD MI350系列HBM3E订单

6月16日消息,据韩国媒体Business Korea 报导,处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能(AI)芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息,因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外,AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。
3.5亿欧元!ASML展示High NA EUV光刻机

ASML EUV光刻之路还能走多远?

目前全球几乎所有的7nm以下的制程工艺都全面采用了ASML的EUV光刻机来进行量产,同时随着DRAM制程进入到10nm,美光、三星、SK海力士等存储大厂也开始或计划导入EUV光刻机。
二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%

DDR4现货价一天大涨近8%

6月16日消息,据台媒《经济日报》报道,由于DDR4供应减少,再加上市场神秘买家大举出手扫货,最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM现货价等规格单日都暴涨近8%,涨幅令业界瞠目结舌。