AOS出售重庆12英寸晶圆厂，上海新微接盘

2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。

2015年9月，重庆两江新区管委会与美国功率半导体巨头Alpha and Omega Semiconductor（AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。

该项目总投资10亿美元，将分二期建设。其中，项目一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。最新消息显示，其12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地项目已完成封装测试环节建设，预计今年10月正式投产。

今年7月中旬，AOS宣布，已与一家未公开的战略投资者达成协议，以1.5亿美元（约合人民币10.76亿元）出售其持有的重庆万国半导体科技有限公司20.3%股权，约占AOS在合资公司39.2%持股的一半，预计于2025年底前完成交割。

新微集团在7月25日的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会上表示，本次收购动作清晰、投入巨大，新微集团首先受让渝江芯、AOS、员工持股平台等转让方39%左右的股份，成为控股股东，并将分步启动对重庆万国的百亿增资计划。

根据新微集团的计划，第一阶段的增资金额将用于扩充晶圆厂产能、加强技术产品研发、优化封测产品结构、提高产品附加价值，为重庆万国提质增效，增强核心竞争力。第二阶段，新微集团计划在重庆万国已有平台基础上引进和建设BCD工艺，突破12吋90nm BCD on SOI技术，打造世界先进的车规级数模混合集成电路制造平台；同时开发12吋硅光工艺平台，对标世界先进水平，为国内硅光设计企业提供代工流片服务。

据介绍，新微集团在前述股权转让及增资完成后，新微集团对重庆万国的总投资将超过100亿，通过产业赋能、协同创新，进一步导入新微集团优势资源，实现重庆万国的跨越式发展，使重庆万国跻身国内领军、国际先进特色工艺制造商行列。

资料显示，作为一家以集成电路为核心的国有投资平台，新微集团在微电子材料、传感器及高可靠性集成电路领域实力雄厚，旗下新微半导体更是专注于化合物半导体晶圆代工的先进企业。此次战略入股，标志着上海新微正式将中国首个12英寸功率半导体制造基地纳入产业版图。

编辑：芯智讯-林子