谷歌Tensor G3处理器将交由三星4nm代工，Pixel 8系列首发搭载
5月8日消息，据国外科技媒体SamMobile报导，谷歌（Google）今年将推出最新一代的自研手机处理器Tensor G3，将会继续采用三星4nm制程代工，由今年即将推出的Pixel 8和Pixel 8 Pro手机首发。
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苏州台商走了三分之一，剩下工厂不少产能也转出去了？
5月7日消息，据中国台湾媒体《今周刊》报道称，有苏州台商透露，当地台商台商走了三分之一，剩下工厂产能很多也转出去了。
紫光展锐推出面向大众市场的5G移动平台T750
5月6日消息，为满足大众市场的5G需求，紫光展锐正式推出5G移动平台T750，将高速稳定的5G连接普及到更广泛的用户群体。
台版“芯片法案”细节出炉：适用对象、抵减规定、申请程序一次了解清楚
5月6日消息，近日，中国台湾史上最大投资抵减租税优惠“台版芯片法案”（产业创新条例第 10 条之 2）细节出炉。据当地勤业众信联合会计师事务所税务部会计师戴群伦介绍，刚出炉的子法草案，新增“前瞻研发支出”及“先进制程设备”两大投资抵减优惠措施，明确了适用范围、申请程序与期限、审查机制及相关事项。
大立光4月营收环比下滑13.25%
5月6日消息，镜头模组大厂大立光公布了4月营收数据，当月营收下滑至新台币28.7亿元，环比下滑13.25%，同比下滑8.33%，创2013年以来的同期新低。累计前四月合并营收为120.06亿元，同比下滑9.48%。
鸿海4月营收969.5亿元，环比增长7%
5月6日消息，鸿海5日公布了4月的营收数据，为新台币4,292亿元，环比增长7.23%，同比下滑11.77%，与鸿海预期大约相当。累计前4个月营收为18,919亿元，同比下滑0.14%，为历年同期次高。累积前4个月营收为18,919亿，同比下滑0.14%。
SK海力士拟扩大无锡厂旧制程产能，消费级DRAM价格恐难反弹
5月5日消息，据 TrendForce 表示，美国商务部 2022 年 10 月 7 日颁布半导体限制措施，中国境内进口18nm以下DRAM制造所需的美国设备要进过美国商务部审查。SK海力士（SK hynix）无锡厂虽然有望再获一年的“豁免”许可，但担忧地缘政治风险升高，加上需求清淡导致库存压力持续，今年第一季度开始减产，每月投片量将减少约 30%。
美国公司公布3D X-DRAM技术：230层堆栈，容量提升8倍！
5月5日消息，全球NAND Flash闪存早已经进入3D时代，这也使得其容量比相比2D时代得到了大幅的提升，但成本却并没有提高多少。相比之下，DRAM内存还停留在2D，需要大容量DRAM就需要支付更多的成本。近日，美国NEO半导体公司宣布推出了全球首款3D DRAM，旨在解决内存容量瓶颈，容量追上SSD不是问题。
联电4月营收达新台币184.6亿元，同比下滑19.02%
5月5日，晶圆代工大厂联电公布了4月运营数据，单月营收超新台币184亿元，同比下滑19.02%，环比增长4.36%
三星目标5年內超越台积电
5月5日消息，据韩国经济日报报导，近日，三星半导体业务主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）接受采访时表示，三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年，但未来的2nm节点竞争中会发生变化，等到台积电量产2nm，三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。
开盘大涨15.71%！国内第三大晶圆代工厂登陆科创板，去年净利31.6亿元！
5月5日消息，国内第三大晶圆代工厂晶合集成今日正式在科创板上市，本次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。今日晶合集成开盘大涨15.71%，市值达461亿元。
传微软将与AMD合作研发AI芯片
最新的消息显示，微软或将与AMD合作，共同推进AI处理器的开发。
