2024年中国热销折叠屏手机排名：华为Mate X5与Mate X6合计拿下38.8%份额
2月25日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《2024年Q4中国折叠屏智能手机追踪报告》显示，2024年中国折叠屏智能手机销量同比增长27%，虽持续保持高速增长，但增长幅度有所放缓。中国是全球最大且竞争最激烈的折叠屏智能手机市场，多家中国Android OEM厂商正积极在该领域展开角逐。
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联发科利用OneWeb LEO卫星实现全球首个5G非地面网络连接
2025年2月24日,欧洲通信卫星组织集团、联发科股份有限公司和空中客车防务与太空公司在欧洲通信卫星公司OneWeb低地球轨道（LEO）卫星上进行了世界上首次成功的5G非地面网络（NTN）技术试验。这些测试为5G NTN标准的部署铺平了道路，这将在未来的大型生态系统中实现卫星和地面的互操作性，降低接入成本，并使全球5G设备能够使用卫星宽带。
马来西亚计划与美国谈判，以避免半导体关税冲击
据彭博社报导，面对美国总统特朗普计划对半导体加征关税一事，作为全球半导体封测重镇——马来西亚政府正计划与美国政府进行交涉，认为这种关税可能损害马来西亚的企业。
Intel 18A工程样品测试良率低于20%~30%？
近期，因为传闻台积电将接管英特尔晶圆制造部门，导致英特尔内部员工反对，认为Intel 18A节点制程较台积电N2节点制程更具优势，如果将英特尔晶圆制造业务交台积电是一个错误。随后英特尔官方也宣布，Intel 18A已经准备就绪，最快可能将会在今年年中量产，比台积电N2进度更快。对此，天风证券分析师郭明錤表示，Intel 18A 的样品测试良率不如预期，加上组织设置与供应链管理文化瓶颈，这都让台积电能够进一步胜出。
历史首次！三星将使用长江存储专利技术！
据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称，三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。
意大利政府敦促意法半导体CEO辞职！
2月26日消息，据外媒Les Echos 援引意大利经济部内部人士报道称，作为意法半导体的股东，意大利政府正在敦促这家欧洲芯片巨头的首席执行官Jean-Marc Chery辞职，并希望下一任CEO是意大利人。
铠侠与闪迪合作研发出332层3D NAND闪存
近日，存储芯片大厂铠侠 (Kioxia) 和闪迪 (Sandisk)在国际固态电路会议 (ISSCC 2025)上宣布， 率先推出了最先进的 3D NAND Flash技术，以 4.8Gb/s 的 NAND 接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。
全球首家！RoboSense第100万台激光雷达下线并交付
2月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办第100万台激光雷达下线仪式，并于2月24日将这台激光雷达正式交付予人形机器人（上海）有限公司（以下简称“人形机器人公司”）。这标志着RoboSense速腾聚创成为全球首家达成百万台高线数激光雷达下线的企业。
英特尔前首席架构师Raja Koduri：英特尔官僚文化“扼杀创新”，但仍有望转型成功！
2月24日消息，最近有关英特尔分拆话题不断，英特尔前首席架构师Raja Koduri（2023年3月从英特尔离职创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司）在社交媒体平台“X”上发文指出，英特尔虽然拥有大量的知识产权和技术，但是很内部的官僚文化“扼杀了创新”。但是，Raja Koduri认为，英特尔仍然有能力与最优秀的公司竞争，需要积极转型，提升组织效率，制定目标并坚决执行。这一切都不容易，英特尔的所有高层都必须经历痛苦的转型。
董明珠再谈格力芯片工厂：没用国家一分钱，我们自己有能力！
2月24日消息，近日，@央视频 官微发布《格力请回答》纪录片第1集-勇敢的“芯”，格力电器董事长董明珠再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂。
联发科天玑9400+即将发布，OPPO Find X8S或将首发
2月24日消息，据微博大V@数码闲聊站 爆料称，联发科全新旗舰移动平台——“天玑9400+”计划于今年3月中下旬发布，首发机型或为OPPO Find X8S，预计将在今年4月初上市。
韩媒：中国在所有类别半导体技术方面都超过了韩国
2月24日消息，据韩联社报道，美国对中国实施的贸易制裁似乎产生了完全相反的效果，因为中国似乎找到了克服困难的方法，并在竞争中取得胜利。
