联发科携手英伟达布局NVIDIA NVLink Fusion生态系统

5月20日，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行与英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展（Computex 2025） 上共同揭示了双方联合设计的搭载于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超级芯片，同时联发科还成为了首批NVIDIA NVLink Fusion 生态系的合作伙伴。为此，蔡力行还特别在台上送给黄仁勋最爱的夜市水果，以示双方的深厚合作内容。

在今年1月的CES展会上，英伟达就正式发布了首款个人超级电脑Project DIGITS，其搭载了由英伟达与联发科合作开发的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和Grace CPU 组成，并配备了128GB LPDDR5X 內存和1TB/4TB NVMe SSD，能够运行超过2,000亿个参数的大型语言模型。

GB10 Grace Blackwell超级芯片配备了英伟达最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高达1petaflop高能效AI性能，并通过NVLink-C2C芯片间互连到高能效的NVIDIA Grace CPU。该Grace CPU包括20个基于Arm架构建构的性能核心，这是由英伟达与Arm构架系统芯片设计的市场领导者联发科联合设计，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和连接性。

此外，英伟达还刚刚发布了NVIDIA NVLink Fusion 这项新技术，是一种全新的芯片互联技术，能让各行各业利用广泛的合作伙伴生态系统，进一步打造半定制化的人工智能（AI）基础设施。黄仁勋在日前的主题演讲上谈到，NVLink Fusion 为合作伙伴开启了英伟达的AI 平台及丰富的生态系统，以便建构定制化的AI 基础设施。

目前，NVLink Fusion 已有多家业者率先采用，包括联发科、Marvell、创意电子、Astera Labs、Synopsys 和Cadence等。这些合作伙伴可以利用NVLink Fusion 进行定制化芯片扩展，以满足模型训练和智慧代理（agentic AI inference）等需求严苛的工作负载要求。也就是专为串联多颗AI 芯片而设计，可以显著提升芯片间的数据传输效率。这项技术未来将出售给其他芯片设计公司，协助打造定化高性能AI 系统，为定制化芯片（ASIC）领域提供商机。

当前，NVLink Fusion 的一个重要应用是富士通（Fujitsu）和高通的CPU也可以与英伟达的GPU 整合，共同建构高性能的英伟达所期待的AI 工厂愿景。而通过使用NVLink Fusion，超大规模业者可以与英伟达的合作伙伴生态系统合作，整合英伟达的机柜级解决方案，以便在数据中心基础设施中实现无缝部署。

而对于云端服务供应商而言，NVLink Fusion 提供了一条简单的途径，能将AI 工厂扩展到数百万个GPU，可以使用任何ASIC、英伟达的机柜级系统以及英伟达的端到端网络平台。这个网络平台提供高达800Gb/s 的传输量，并配备NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet 和NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交换机，即将推出共同封装光学元件（co-packaged optics）。

英伟达强调，AI 芯片制造合作伙伴，目前正利用NVLink Fusion 开发可部署的定制化AI 运算解决方案。

联发科技副董事长暨执行长蔡力行也直言，联发科正利用我们世界一流的ASIC 设计服务和在高速互连方面的深厚专业知识，与英伟达合作建构下一代AI 基础设施。而过去，双方的合作开始于汽车领域，现在进一步扩展，使我们能够提供可扩展、高效且灵活的技术，以满足云端规模AI 快速演变的需求。

编辑：芯智讯-林子