分类： 业界

三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成

8月14日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子的芯片设计部门——System LSI已经开始将Anthropic公司的Claude应用于其芯片设计和验证流程中，并取得了显著成效。原本需要一个月以上才能完成的验证任务仅需两天就完成了。由于该报道同时披露了具体的内部数据以及AI应用中的失败案例，这在衡量AI对芯片开发生产力的实际影响方面。
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒

三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒

8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的“NRD-K”第二条生产线（Line 2），计划将该生产线转换为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。
从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭

瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！

8月14日消息，外资投行瑞银在最新发布的报告中指出，受台积电先进制程和先进封装产能持续吃紧影响，AMD可能转向与长期竞争对手英特尔合作，将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔晶圆代工与EMIB-T封装。报告同时还指出，英特尔已经吸引不少客户加入代工阵营，包括谷歌、苹果、AMD与SpaceX都被点名可能与英特尔签约代工协议。
泛林集团：受美国出口管制新规影响，2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑超20%

投资30亿美元，泛林集团扩建全球实验室网络

当地时间8月14日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布，计划在未来五年内投资超过30亿美元，以扩展其全球研发（R&D）实验室网络。此次多场地扩建计划预计将新增基础设施和实验能力，使实验容量提升超过50%。

Q3业绩创新高，应用材料上调全年展望！

当地时间8月13日，美国半导体设备大厂应用材料发布了其2026财年第三季度（截至2026年7月26日）的财报，营收与调整后每股收益双双创下历史新高，并给出高于市场预期的下一季度指引。然而，在年内股价已翻倍的背景下，这份“超预期”的成绩单未能满足投资者极高的预期，公司股价盘后仍下跌超5%。
恩智浦新封测厂动工

恩智浦新封测厂动工

2026年8月13日，恩智浦半导体（NXP）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。
Q2净利暴涨385.9%！华虹宏力产能利用率高达102.8%

Q2净利暴涨385.9%！华虹宏力产能利用率高达102.8%

8月13日，国产晶圆代工大厂华虹宏力公布了2026年第二季度业绩，销售收入达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，创历史新高；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点；母公司拥有人应占利润3,860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。