
从25人到2700人,英特尔美国先进封装厂区成功逆袭
近日,半导体大厂英特尔(Intel)对外展示了其在美国先进封装领域的最新技术进展。通过位于新墨西哥州Rio Rancho的先进封装厂区,英特尔正积极推进Foveros 3D堆叠、EMIB硅桥接,以及2026年最新开发的EMIB-T技术,全力突破物理极限,抢攻下一代AI芯片与数据中心处理器商机。





2026年8月21日下午,“强芯路演与投融资对接会”将在南京扬子江国际会议中心举…





2026年8月13日,第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒…

