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北京时间8月10日晚间，英特尔公司宣布将增发150亿美元的普通股股票。英特尔表示，物理AI、专用硅芯片、先进封装以及对外晶圆代工业务等新兴领域取得的强劲进展，为公司带来了重大的历史级别增长机遇。此次增发旨在进一步增强英特尔把握未来强劲增长机遇的能力，同时保持强劲的资产负债表，并继续履行维持投资级信用评级的重要承诺。

8月10日晚间，国产存储厂商江波龙公布了2026年半年度报告，并宣布拟4亿元-8亿元回购公司股份。

AI算力需求井喷的当下，谁建数据中心更快、更省，谁就能抢占先机。阿里云正在用一套“搭积木”式的全模块化方案，重新定义数据中心建设的速度与成本。

8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。

8月10日，中国台湾晶圆代工厂商力积电公布了7月合并营收快报。当月合并营收为新台币66.69亿元，环比增长3.01%，同比增长70.54 %，创下近四年新高，主要受益于需求升温及代工价格调涨；1至7月累计营收新台币375.31亿元，年增42.68%。

8月9日消息，据外媒Tom's hardware报道，英特尔（Intel）于8 月6日公开的一项专利申请，提出把部分卫星网络运算搬上太空的构想，藉由高轨道卫星充当“太空数据中心”，协助管理大量低地球轨道（LEO）卫星星座。这套架构采双层设计，由少数具备较强运算与储存能力的卫星，部署在中地球轨道（MEO）、地球同步轨道（GEO）或高椭圆轨道，负责协调下方成千上万颗较简化的LEO 卫星。

8月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2026年7月营收报告，当月合并营收约为新台币4,675.8亿元，环比增长5.6%，同比增长44.7%，再创单月历史新高纪录。累计2026年1至7月营收约为新台币28,720.64亿元，同比增长37%，同样也创下同期历史新高。

8月10日消息，据日济新闻（Nikkei）报道，索尼集团（Sony Group）与全球半导体代工龙头台积电（TSMC）计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。