韩国首尔大学携手LG开发Micro LED巨量转移技术，称良率已达99.9%
8月1日消息，据microled-info报道，近日韩国首尔大学研究人员与LG电子合作，开发出“流体自组装”（Fluidic Self‑Assembly，FSA）技术，这是一种基于流体制程的新巨量转移技术，号称良率已达99.88%。
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武汉敏声战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式圆满举行
2023年7月31日，武汉敏声新技术有限公司（“武汉敏声”）战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式在北京亦庄隆重举行。
突发！中国宣布对部分无人机实施出口管制！大疆或受影响！
7月31日，中国商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部宣布关于对部分无人机实施临时出口管制，2023年9月1日起正式实施，临时管制的实施期限不超过二年。
台积电SoIC先进封装技术获AMD采用后，传苹果也已小量试产
近日业内传出消息称，继AMD后，苹果也小量试产了基于台积电最新的3D小芯片堆叠技术的SoIC（系统整合芯片），规划采用台积电的SoIC 搭配 InFO 封装方案，预定面向 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有机会看到终端产品问世。
密码保护：YMTC 232层3D NAND拆解：采用了多项先进技术，密度高达15.47Gb/mm2
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俄罗斯国产48核处理器性能提升：超越英特尔Xeon Gold 6148，但仍落后华为鲲鹏920！
在经过了数个月时间的优化之后，近日，贝加尔电子又分享了更多关于S1000的最新测试数据，并将其与Intel Xeon Gold 6230和华为鲲鹏920进行了比较。
AMD Ryzen 8000 Strix Point APU将Zen 5和Zen 5C混合配置，Strix Halo采用16核Zen 5设计
7月31日消息，据wccftech报道，AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族，将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称，有消息显示，AMD的Strix Point系列将有两种版本，一种是标准的单片设计，另一种是Chiple设计。
vivo自研芯片V3曝光：6nm工艺，多并发AI感知ISP架构，能效比提升30%！
7月31日消息，近日，vivo公布了其最新一代的自研芯片V3，预计将会由vivo X100系列将会首发搭载。
Intel 3制程良率、性能已达预期目标
英特尔CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计)，紧接着很快就会用于Granite Rapids(纯大核)。
三菱电机宣布投资氧化镓晶圆制造商Novel Crystal Technology
7月28日，三菱电机宣布投资Novel Crystal Technology，该公司开发、制造和销售氧化镓（Ga 2 O 3 ）晶圆，该晶圆作为下一代功率半导体晶圆而备受关注。
2025年液冷数据中心占比将达24%
电力能耗已成为数据中心未来最大挑战，半导体设计、电信大厂及云端服务业者使用的大型云端机房，预估3年内将有4分之1比例使用液冷，液冷服务器市场规模突破500亿美元，省电跟减碳让整体数据中心营运成本大幅下滑，疯抢高价绿电背后，巨头们正拥抱液冷散热方案。
传三星将扩大LCD电视面板采购，京东方等陆系厂商的供应占比将减少
7月31日消息，据韩国媒体报导，全球液晶电视龙头三星将降低对于京东方的依赖，下半年有望扩大对于中国台湾及日本面板厂商的面板订单。业界预计，如果群创及友达加强出货电视面板、价格回到现金成本以上，今年第四季度有望实现单季获利。
