vivo自研芯片V3曝光:6nm工艺,多并发AI感知ISP架构,能效比提升30%!

vivo X100首发自研芯片V3:年底登场

7月31日消息,近日,vivo公布了其最新一代的自研芯片V3,预计将会由vivo X100系列将会首发搭载。

根据vivo公布的信息显示,vivo V3采用了6nm制程工艺,能效较上一代提升了30%,拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统,在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。

作为专为影像而生的自研芯片,在V3的支持下,vivo影像技术迎来了重大升级。vivo表示,将在安卓阵营首发4K电影人像视频,能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理,使视频拥有更加专业的电影感。此外,vivo自研芯片V3还带来了4K级别拍后编辑功能,能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求,即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整,影像体验更加出众。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

值得注意的是,基于vivo和蔡司的深度联合研发,vivo X100系列将配备全新的蔡司T*镀膜,该镀膜搭载Multi-ALD技术,进一步压低镜片之间的反射率,中心反射率从原先的0.2%下降为0.1%,反射率降低50%,从而带来更清晰的画面表现。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

vivo X100首发自研芯片V3:年底登场

而在长焦镜头上,vivo X100系列配备全新标准"Vario-Apo-Sonnar"长焦镜头,将显著提升变焦性能及质量。此外,这款全新的长焦镜头还采用了浮动镜组技术,浮动镜片组提供了超高的分辨率和对焦能力,可以实现出色的微距拍摄效果。‍‍

据悉,vivo X100系列会在今年年底登场,处理器方面,标准版预计会搭载天玑9300芯片,顶配版预计会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。

编辑:芯智讯-林子

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