Intel 3制程良率、性能已达预期目标

英特尔将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，再下一步就是Intel 3，号称能效可提升18％。英特尔CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计)，紧接着很快就会用于Granite Rapids(纯大核)。

Sierra Forest、Granite Rapids应该都会划入第六代可扩展至强序列，而今年底还有个第五代的Emerald Rapids，制造工艺和现在的第四代Sapphire Rapids一样都是Intel 7。

Intel 3工艺似乎不会用于消费级产品，至少目前没看到相关规划，它更多针对数据中心产品优化。

△Granite Rapids

再往后的Arrow Lake，将会首次引入Intel 20A工艺，也就是相当于2nm级别。基辛格表示，Intel 20A工艺将第一次使用RibbonFET、PowerVia技术，大规模用于消费级产品，目前正在晶圆厂内进行第一步。

就在不久前，Intel宣布，率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术。该技术能显著提高芯片的使用效率，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本，还将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。

编辑：芯智讯-林子