2024Q4全球PC GPU出货量环比增长6.2%
3月5日消息，市场研究机构Jon Peddie Research发布报告称，2024年四季度全球面向PC的图形处理器单元（GPU）出货量达7800 万台，同比增长0.8%，环比增长6.2%。PC CPU 出货量则达到了7200万台。
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多核性能提升高达2.84倍，基于vPro平台的英特尔商用AI PC产品来了
3月5日，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，英特尔发布了该公司迄今为止最强大的商用AI PC产品阵容，搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列处理器。在台式机和移动设备形态中，该产品组合为全球企业提供包含计算性能、能效、连接性、安全性和可管理性的全面解决方案。
中国芯片设计与制造相关论文数量已达美国两倍！
3月5日消息，国外研究机构ETO（新兴技术观察站）旗下Research Almanac 最新公布的数据显示，2018 年至 2023 年期间，全球发布了 475,000 篇关于芯片设计和制造的论文，其中34% 是由来自中国的机构或作者完成的，位居全球第一。相比之下只有15%的论文来自美国，紧随其后的是印度、日本和韩国。如果以整个欧洲来看，占比也只有18%。虽然芯片设计和制造不像人工智能和法学硕士等热门领域那样受欢迎，但中国似乎正在全力以赴地开展芯片设计与制造技术方面研究。
台积电对美增加1000亿美元投资，引发台湾业界不满！
美国当地时间3月4日，台积电宣布对美国新增1000亿美元投资，新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心。对此，有中国台湾产业界人士认为，台积电做法“欠考虑”，使台湾丢掉了“王牌筹码”。也有观点认为，台积电此举将导致在台湾的建厂资金被挤压，同时毛利率和盈利也都将受损。
马来西亚斥资2.5亿美元购买Arm芯片技术授权
3月5日消息，据彭博社报导，马来西亚政府与半导体IP大厂Arm达成一项为期十年的合作协议，将向马来西亚提供一系列半导体技术与授权，助力马来西亚发展芯片设计产业。
台积电对美国追加1000亿美元投资，三星、SK海力士压力山大
据韩国《朝鲜日报》报导，为以顺应美国总统特朗普上任后持续推动“美国制造”的政策，台积电3月4日于宣布在美国投资增加至1650亿美元，新建3座晶圆厂及2座先进封装厂之后，对韩国芯片制造大厂三星电子、SK海力士等半导体企业带来了巨大压力，它们可能也将被迫追加在美国的投资。
RISC-V有何魅力，为何值得鼓励全国范围内使用？
国内RISC-V产业发展已经是如火如荼，如果在终端应用侧能够获得官方鼓励采用，势必将进一步加速中国RISC-V产业的发展，助力中国芯片的自主可控。
提供5亿美元补贴，越南将建首座晶圆厂！
3月4日消息，据越南信息和通信部下属的在线报纸 Vietnamnet 报道，越南政府已批准提供12.8 万亿越南盾（约合 5 亿美元）的资金支持，用于建造该国的第一座晶圆厂。这标志着越南在发展国内芯片产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。
中国商务部将15家美国实体列入出口管制管控名单
3月4日，中国商务部发布公告，宣布根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。
indie Semiconductor与GlobalFoundries合作开发120GHz雷达芯片
3月4日，indie Semiconductor 已与 GlobalFoundries 签署了一项战略协议，在 22FDX 平台上制造 77GHz 和 120GHz 雷达片上系统 （SoC） 设备。
