台积电对美国追加1000亿美元投资，三星、SK海力士压力山大

据韩国《朝鲜日报》报导，为以顺应美国总统特朗普上任后持续推动“美国制造”的政策，台积电3月4日于宣布在美国投资增加至1650亿美元，新建3座晶圆厂及2座先进封装厂之后，对韩国芯片制造大厂三星电子、SK海力士等半导体企业带来了巨大压力，它们可能也将被迫追加在美国的投资。

美国总统特朗普表示，全球最强大人工智能（AI）芯片将在美国制造，很大部分将由台积电美国晶圆厂制造，因为这事关经济安全，也关乎国家安全。此外，市场分析认为，台积电此番扩大美国投资，也与特朗普政府计划对半导体加征关税政策有关。川普总统最近威胁要对进入美国的半导体征收至少25%的关税。美国商务部长Howard Rutnick也谈到台积电扩大美国投资，表示台积电此举是因为能避免关税。

全球头部的芯片设计公司大多都是美国厂商，且基本都是台积电的客户。台积电选择继续扩大美国产能，一方面是因为高关税会降低向美国出口半导体时的价格竞争力。

此前，三星已决定在美国投资超过370亿美元、SK 海力士则计划在美国投资38.7亿美元建造半导体生产基地。其中，三星是在德克萨斯州泰勒市建晶圆厂，目标是2026年营运；SK海力士则计划在印第安纳州建造半导体封装生产设施，目标是2028年量产。两家投资金额原本就远低于台积电之前宣布的650亿美元投资额。

随着台积电对美国投资增加1000亿美元，进一步与当地芯片设计企业合作紧密情况下，三星电子、SK海力士等在美投资的韩国半导体企业预计将面临越来越大的困难，如果不跟进扩大在美投资，未来甚至可能将因此遭到边缘化。

编辑：芯智讯-浪客剑