英特尔人才持续流失，Xeon处理器首席架构师Ronak Singhal将离职
9月12日消息，据外媒 The Register 的报导，英特尔（Intel）旗下 Xeon（至强） 系列服务器处理器首席架构师 Ronak Singhal 将在9月底离职，寻求新发展机会的消息。 Ronak Singhal 在英特尔近 30 年的职业生涯即将画上句点，他的离职是英特尔近期高管持续流失的又一案例，引发业界对英特尔未来人才稳定性的担忧。
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2028年美国数据中心投资将达1万亿美元
9月12日消息，据美国银行最新发布的报告称，今年6月美国数据中心建设支出创下400亿美元的历史新高，同比增长约30%。预计到2028年数据中心支出总额可能超过1万亿美元，其中大部分都是AI数据中心投资。麦肯锡分析称，AI 数据中心带来的经济效益，不只是工作机会。
苹果A19 Pro跑分曝光：CPU性能提升12%，GPU性能提升37%！
9月12日消息，近日苹果公司发布的A19系列处理器当中，作为最强的处理器A19 Pro，自然是备受外界关注。而最新的测试数据显示，A19 Pro在CPU性能上虽然相比前代仅提升了约11%-12%，但是如果仅看CPU单线程性能，则超越了苹果的桌面处理器M4以及AMD的锐龙 9 9950X。GPU 性能相比上一代则提升了 37%，达到了与苹果M3当中的GPU以及AMD 的Radeon 890M 集成 GPU相当的性能。
SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系
2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。
英飞凌看好RISC-V车用芯片，2028年将在台积电德国厂生产
车用半导体龙头英飞凌今年3月宣布将推出RISC?V架构的汽车微控制器（MCU），英飞凌汽车电子事业部资深副总裁Hans Adlkofer指出，汽车电子电气架构从分散式转向集中式，未来车上将有大型中央运算单元，而该部分将以RISC-V架构为主，并于台积电在欧洲投资的ESMC工厂生产。
22.18亿元！扬杰科技收购贝特电子100%股权
9月11日晚间，扬杰科技发布公告称，公司拟支付现金购买东莞市贝特电子科技股份有限公司（简称“贝特电子”或“标的公司”）100%股权，本次交易以符合《证券法》规定的评估机构出具的权益评估价值为定价参考，最终确定整体转让价格为22.18亿元。
上海市委书记陈吉宁走访调研壁仞科技
2025年9月11日，上海市委书记陈吉宁走访调研壁仞科技，深入考察国产GPU芯片研发进展与产业落地情况。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文率公司团队接待调研。
芯原拟100%控股芯来：股份发行价106.66元/股
9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。
魏少军：中国应放弃采用英伟达GPU开发AI
9月11日消息，据《彭博社》报道，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军近日在新加坡召开的一个行业论坛上表示，包括中国在内的亚洲国家应该放弃将英伟达GPU用于人工智能开发，以减少对英伟达的依赖，他警告说，亚洲公司尤其有可能受制于美国技术。
中国AI芯片产能正在增长，但是先进制程设备及HBM仍是瓶颈
9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。
HBF即将崛起，与HBM并行发展
9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。
