2025年全球晶圆代工市场将达1650亿美元，同比增17%
7月28日消息，根据市场研究机构Counterpoint 的最新公布的《季度晶圆代工市场报告》显示，受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲成长，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将同比增长17%至1,650亿美元，2021至2025年间年复合成长率（CAGR）达12%。
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光学成像新突破！科学家实现1nm分辨率显微技术！
7月28日消息，德国马克斯·普朗克学会Fritz Haber研究所的研究人员及其在日本分子科学研究所/SOKENDAI和西班牙CIC nanoGUNE的国际合作者开发了一项突破性的显微技术，能够以1纳米的空间分辨率观察光与物质的相互作用，即可以在单个原子的尺度上可视化光学反应，重新定义了光学成像的极限，这一成就被称为“超低振幅震荡s-SNOM”。
JDI提前关闭茂原厂，终止供应Apple Watch面板
7月28日消息，据《日经新闻》报道，日本显示面板大厂Japan Display（JDI）提前关闭茂原厂，并确定不再将OLED 与LCD 设备移转至石川厂，同时将终止Apple Watch 面板供应，退出智能手表面板业务。
兆芯全新服务器芯片KH-50000发布：3GHz，96核心！
7月27日消息，在2025世界人工智能大会期间，国产X86处理器厂商兆芯公布了新一代服务器CPU——KH-50000，相比上代的KH-40000大幅升级。同时，兆芯还发布了面向PC的是KX-7000N CPU。
铠侠宣布年内量产9代BiCS FLASH技术
近日，日本NAND Flash闪存大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年内量产其第9代BiCS 3D FLASH闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在今年度内（2026年3月底之前）进行量产。
美国财政部长：台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。
三星获得165亿美元晶圆代工大单，客户或为特斯拉
7月28日消息，据韩国媒体报导，三星电子宣布，已与一家未披露名称的客户达成价值165亿美元的芯片代工协议。市场消息指出，这家客户是美国电动汽车大厂特斯拉。
台系半导体人才薪资揭密：模拟IC设计工程师年薪43.29万元居首
7月28日消息，近日中国台湾“104人力银行”与工研院共同发布《2025半导体业人才报告书》，公布半导体人才薪资结构，整理出薪资五榜单，比高薪，“非主管职位”以模拟IC设计工程师年薪中位数新台币178万元居冠，“主管职位”硬件工程研发主管年薪中位数为181万元最高；若看增幅，“非主管职位”以其他特殊工程师增长21%最多，“主管职位”项目业务主管增长20%第一。
英伟达N1X细节曝光：20核CPU、6144个CUDA计算单元
7月27日消息，人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）与联发科合作的首款 Windows on Arm PC处理器N1X的更多细节信息被曝光，其集成的GPU配备了与 RTX 5070显卡相同的CUDA计算单元。
美国商务部长：两周内公布半导体“232调查”报告
7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。
曾经的“AMD杀手”，杨旭已出任AMD副总裁
根据Linked in上的消息显示，2021年从英特尔退休的前中国区总裁杨旭（Ian Yang）在2024年底已经加入了AMD，担任AMD副总裁兼联想全球客户经理。这位曾被冠以“AMD杀手”之名的英特尔悍将，在为英特尔效力30多年后转身投入“宿敌”阵营，引发了业内的关注。
