2023欧洲专利指数公布：华为以5071件专利申请量连续三年登顶！
3月19日，欧洲专利局（European Patent Office）公布了《2023年专利指数》，2023年公司和发明人向欧洲专利局提交199275件专利申请，比上一年增长2.9%，创历史新高。专利申请量最高的前五个国家分别为美国48155件（+0.4%）、德国24966件（+1.4%）、日本21520件（-0.3%）、中国20735件（+8.8%）、韩国12575件（21%）。
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，以满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求。
Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态，加速软件定义汽车创新
3月21日消息，EDA大厂Cadence宣布与Arm合作，提供基于小芯片（Chiplet）的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。
Solidigm亮相中国闪存市场峰会：丰富产品组合打造AI时代存力底座
2023年起，以大语言模型为代表的通用人工智能技术取得重大进展，让AI成为支撑产业发展的重要力量。诚然，推动产业的进一步发展，不仅需要算力建设的飞速发展，存力建设也要驶上快车道 。Solidigm致力于通过设计和提供创新的存储产品组合，推动千行百业存力建设的升级。
英伟达GB200芯片带火“铜背板连接”概念，多家A股产业链公司回应最新布局
日举行的英伟达全球技术大会（GTC）吸引全球投资者的目光，英伟达发布的首款Blackwell芯片GB200采用“铜缆连接”更成为市场关注的一大亮点。A股市场上与“铜缆连接”紧密相关的“铜背板连接”板块，以及多个英伟达概念股均迎来上涨。
投资1000亿美元！英特尔获得“芯片法案”85亿美元补贴，还有110亿美元低息贷款！
当地时间3月20日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以加强美国的供应链，并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。同时，《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款（这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分） 。英特尔公司表示，计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。
黄仁勋：HBM 是一个技术奇迹！
3月20日消息，据日经亚洲报道，英伟达（NVIDIA）计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是众多人工智能处理器的关键组件。
联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场
3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学信号的传输界面的共封装光学（Co-Package Optics，CPO）解决方案。将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。
SK海力士展示Platinum P51 Gen5 SSD：238层3D TLC NAND，速度高达13.5GB/s
3月20日消息，据Anandtech报道，SK 海力士近日在英伟达 GTC 2024大会上正式推出旗下首款PCIe Gen5 SSD——Platinum P51 SSD 系列，基于238层3D TLC NAND，速度高达13.5 GB/s。
