分类： 业界

曾经的“AMD杀手”，杨旭已出任AMD副总裁

根据Linked in上的消息显示，2021年从英特尔退休的前中国区总裁杨旭（Ian Yang）在2024年底已经加入了AMD，担任AMD副总裁兼联想全球客户经理。这位曾被冠以“AMD杀手”之名的英特尔悍将，在为英特尔效力30多年后转身投入“宿敌”阵营，引发了业内的关注。

AOS出售重庆12英寸晶圆厂，上海新微接盘

2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。

总投资15亿元，成都士兰汽车半导体封装二期项目奠基

2025年7月23日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。

砺算科技6nm GPU最新测试成绩曝光

据外媒wccftech报道，中国GPU厂商砺算科技的首款6nm GPU G100的最新跑分曝光，其Geekbench OpenCL 基准测试的成绩优于英伟达的GeForce RTX 4060，略落后于英伟达最新的“基于 Blackwell”的 GeForce RTX 5060，标志着中国GPU的重大进步。

Infinitesima与imec合作，推动埃米级晶圆量测技术发展

7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。

一审宣判：芯联芯需赔偿龙芯45万元，并官网致歉十日

7月24日晚间，龙芯中科发布公告称，经北京互联网法院一审判决，龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“上海芯联芯”）的诉讼中获得胜诉。芯联芯需在其官网首页（www.cipunited.com）置顶位置连续十日发布致歉声明，并赔偿原告龙芯中科经济损失（含合理开支）450,000 元。