近日举行的英伟达全球技术大会（GTC）吸引全球投资者的目光，英伟达发布的首款Blackwell芯片GB200采用“铜缆连接”更成为市场关注的一大亮点。A股市场上与“铜缆连接”紧密相关的“铜背板连接”板块，以及多个英伟达概念股均迎来上涨。

3月19日至3月20日，华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、浩丰科技等背板连接器公司股价飙升；英伟达概念板块也在近日迎来连涨。

二级市场高度关注的“铜背板连接”成色几何？英伟达产业链公司目前有何最新进展？《科创板日报》记者以投资者身份致电多家公司，进一步了解“铜背板连接”概念暴涨背后的逻辑，以及与英伟达相关的产业链公司近况。

铜连接器市场需求有望提升

在这场备受业界期待的GTC大会上，英伟达推出的首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成一大亮点。据悉，英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。

一时间，市场对“铜”的延伸路径关注度高涨。近两日，“铜背板连接”概念股持续发酵。

3月19日，华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、浩丰科技等个股均20cm涨停；3月20日，该板块个股涨幅收窄，华丰科技上涨8.61%、兆龙互连上涨18.59%、浩丰科技上涨7.17%、鼎通科技下跌0.97%。

《科创板日报》记者经过多方采访获悉，英伟达的“铜缆连接”方案，因速率更快且价格更低，可能会改变GPU集群的内部连接方式，降低成本的同时提高性能。不过，业内也表示，除了考虑成本之外，英伟达使用的“铜缆连接”方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。

对此，《科创板日报》记者以投资者身份采访华丰科技、鼎通科技等背板连接器组件厂商，以及下游应用端中航光电等公司，了解其相关产品布局。

华丰科技主营业务为光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案。对于铜连接器产品布局及下游客户情况，华丰科技证券部人士表示，“暂无铜连接器相关产品，且公司与英伟达无直接合作关系。”

“AI算力需求的增长将有力拉动高速线模组的需求，公司正在加快推进相关规划，以满足客户需求。”华丰科技今年2月在接受机构调研时表示。

鼎通科技证券部人士介绍，该公司为客户提供高速背板连接器组件和I/O连接器组件，但相关组件是否已应用于铜连接器产品有待跟下游应用端客户确认。

上述鼎通科技证券部人士进一步解释称，“目前铜连接器产品是一个新的市场热点，对于整个市场来说，存在诸多不确定性。比如，铜连接器产品何时批量化推向市场广泛应用，产品价值及盈利水平是多少，具体可以应用于哪些领域，会产生多大的市场规模，对应的产能何时能释放等问题，均存在不确定性。”

同时，《科创板日报》记者致电鼎通科技下游客户中航光电证券部获悉，该公司主要生产的电连接器、光器件及光电设备、线缆组件及集成产品、流体连接器等产品将在相关领域发挥重要作用。

中航光电证券部人士表示，“公司自主研发的各类连接产品中，是涵盖了英伟达最新提出的同类型铜缆连接器产品的。公司液冷产品广泛应用于防务及工业与民用高端装备制造领域中的数据中心、超算等领域。”

“至于中航光电相关产品是否与英伟达展开合作，因涉及商业机密，不方便透露相关情况。”该证券部人士解释。

业内人士：并不意味着“光退铜进”

一旦英伟达“铜缆连接”方案可行性得到确认，是否意味着铜连接器将替代市场现有的光模块传输？在业内人士看来，这并不意味着“光退铜进”。

“市场关心的铜缆连接并不是一种新型的传输和连接技术。”创道硬科技创始人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示，“芯片和芯片之间的互联，一直以铜为主，电转光再转电，虽然传输速率更高、距离更远、信号更稳定，但由于其系统复杂、成本偏高，并不是一个合适人工智能的方案。”

步日欣进一步表示，“由于人工智能对算力数据传输的要求提升，业界曾考虑过GPU和GPU之间的互联网互通采用光的模式，以保证传输速率和传输距离，2023年PCI-SIG（外围部件互连专业组）宣布成立PCI-SIG光工作组，主要针对PCIe使用光连接做准备。”

步日欣称：“光连接目前主要应用于服务器和服务器之间的通信，适用于算力中心的服务器集群，因此市场对光模块的需求量大幅提升。”

对于目前光连接技术及市场的现状，步日欣进一步解释：“光连接肯定是趋势，当然会有很多的技术难点，如果硅光技术成熟了，可能会加速这一进程。英伟达的‘铜缆连接’方案，如果能实现低成本、高速、稳定的信号传输，也会成为可选方案之一。”

产业链公司公布技术储备

近期，随着市场反弹，叠加英伟达AI新产品发布等多重因素刺激，A股英伟达概念板块迎来了上涨。《科创板日报》记者统计，今年2月初至3月20日，英伟达概念板块累计上涨43%。3月20日当天，该板块继续保持上涨态势，收盘时微涨0.05%。

多只个股也迎来不俗表现，如：长电科技今年2月初至3月20日累计上涨近25%。

长电科技是全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头。早在今年1月，该公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

有业内人士推测，长电科技提到的“国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品”，大概率是指英伟达的NVIDIA GH100 CPU+GPU模块。

为了解长电科技的最新封测产品技术进展及营收的情况，《科创板日报》记者以投资人身份致电长电科技。其证代办人士表示，目前该公司推出的XDFOI技术平台产品，可应用于2.5D、3D等先进封装领域，满足对集成度和算力有较高要求的高性能运算应用、5G等。

对于该产品的营收情况，“目前已跟国际大客户有4纳米芯片的出货，但短期在营收上占比以个位数的涨幅为主，还不算高。”长电科技董秘办人士介绍。

此外，随着AI业务的快速发展，AI服务器产品也进一步打开了市场空间。

作为英伟达上游产业链供应商，工业富联携手旗下子公司鸿佰科技近日出席英伟达GTC大会，展出与英伟达合作开发的新一代AI服务器与液冷机柜等多项技术和解决方案。

工业富联证代办人士向《科创板日报》记者表示，该公司AI服务器2017年发展至今，产品已迭代至第四代，其未来将持续提升AI服务器研发投入。

尤其是在AI应用的相关领域，未来与客户在AI Factory方面的合作也有很多潜能可以挖掘。其中，800G高速交换机已进行NPI，预计2024年将开始上量并贡献营收，该公司产品结构有望得到进一步优化。

事实上，AI包含多个细分产业链，包括计算设备与芯片等在内的硬件设备、算法与模型、数据、应用软件、众多场景的应用端等。相关概念股公司所言与英伟达的合作究竟是什么？合作成色又有几何？

《科创板日报》记者采访发现，在供应链方面，铂科新材是英伟达芯片电感软磁粉芯地供应商。对于投资者提出的“公司对英伟达的供货是否正常，供货量是否在今年会有所提高”的问题，铂科新材证代办人士向《科创板日报》记者表示，该公司芯片电感产品目前供需两旺，并按计划持续产能扩张中。

从事高密度印制线路板的研发的胜宏科技方面表示，该公司主要产品有高端多层板、HDI板等，产品最终应用于英伟达等国际企业。

沪电股份则表示，该公司产品主用应用于通信通讯设备，包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，光模块并非该公司产品主要的应用领域。

和林微纳在招股书中表示，该公司是英伟达探针供应商，主要为英伟达供应中高端FT测试探针及相关零组件等。至于目前该公司最新的探针产品是否应用于英伟达GB200芯片上，有待进一步核实。

来源：《科创板日报》  记者 ：吴旭光 黄修眉