分类： 业界

台积电良率如“完美小笼包”！

台积电1.4nm制程进度超前

据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。

GlobalFoundries和Egis合作开发用于移动和物联网应用的下一代智能传感技术

2025年9月25日--在中国上海举行的GlobalFoundries（格罗方德）年度技术峰会上，GlobalFoundries宣布与Egis Technology（神盾科技公司）合作，在GlobalFoundries的55纳米平台上提供一种新的直接飞行时间（dToF）传感器。这一新解决方案支持智能传感技术，适用于智能移动、物联网和汽车终端市场的新兴应用。

2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%

9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。

一张图看懂数据中心投资成本结构：服务器占比超60%！

9月24日消息，根据美国银行全球研究（BofA Global Research）部门最新发布的研究报告显示，随着人工智能、云端服务与大数据分析需求激增，数据中心已经成为新时代的基础设施，到2025年，全球数据中心每兆瓦的建设成本已经达到了3,900万美元， 资金分配涵盖服务器、网络设备、冷却系统、电力基础设施及建筑工程等众多方面。