台积电1.4nm制程进度超前

据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。

根据Wang提供的信息，台积电A16制程整合了片电晶体、超级电轨（SPR）及创新的背面接面（backside contact）设计，相较于N2P制程，A16的速度提升8~10%、功耗降低15~20%，芯片密度增加约1.1倍，非常适合用于需要复杂讯号传输、稳定供电的高效能运算（HPC）产品。

相较之下，A14完整接续N2制程，专为AI及智慧型手机应用量身打造，具备进阶的NanoFlex Pro单元架构。

与N2相比，A14速度提升最多15%、功耗降低最多30%，芯片密度增加超过20%，可带来更快的运算速度、更高的效率，并提升终端装置的AI效能。

Wang提供的数据显示，A14的开发进展顺利，其良率表现已超前原定进度。

编辑：芯智讯-林子