2025迎人形机器人量产拐点，兆易创新全栈芯片已就位
从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。根据公开数据显示，优必选Walkers系列获车厂超500台订单并拿下2.5亿元大单；智元机器人计划下半年规模出货，预计2026年达数千台产量；宇树科技年量产目标超5000台，推出仅3.99万元的轻量版产品。
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分类： 业界
苹果C1X芯片性能仍不及高通，但有着更好的能效优势
9月23日消息，针对苹果公司近期最新推出的C1X基带（调制解调器）芯片，研究机构 Creative Strategies 首席执行官 Ben Bajarin 在接受 CNBC 时表示，如果单纯比较性能，高通的骁龙基带芯片仍有较大优势。而这也解释了苹果最新发布的iPhone当中，仅iPhone Air搭载的是C1X基带芯片，而其他iPhone 17系列机型仍都搭载了支持毫米波技术的高通骁龙X80基带芯片。不过，他也指出，如果追求更好的电池续航，目前没有比 C1X 更好的选择。
LG Innotek启用越南V3工厂，欲争取更多苹果镜头订单
9月23日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，韩国光学元件大厂 LG Innotek 越南新的相机模组厂“V3”于近日落成启用。随着新厂产能开出，其相机模组产能将增加一倍，有助于降低生产成本，以便与鸿海、Cowell等竞争对手争夺订单。
传iPhone 17需求旺盛，苹果已要求供应商增产30%！
9月23日消息，据外媒The information报道，随着iPhone 17系列的上市热销，苹果公司已经要求供应商将将售价799美元起的iPhone 17的零组件产量提高约30%，优先于售价1,099美元起的iPhone 17 Pro，以应对市场强劲的需求。
深圳稳顶聚芯：首台高精度步进式光刻机顺利出厂！
9月23日消息，近日，深圳稳顶聚芯技术有限公司（以下简称“稳顶聚芯”）宣布，该公司研发的首台国产高精度Stepper（步进式）光刻机顺利出厂。
价格上涨50%，台积电2nm已有15家客户！
9月22日消息，据《中时新闻网》报道，业内传闻显示，台积电第三代3nm制程（N3P）的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%，而台积电明年将对外供应的2nm制程的代工价格还将上涨50%。
OpenAI拟部署10吉瓦的英伟达AI系统，以换取英伟达1000亿美元投资！
当地时间9月22日，OpenAI 和 英伟达（NVIDIA）共同宣布了一份具有里程碑意义的战略合作伙伴关系意向书，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施部署至少 10 吉瓦的英伟达系统，以在部署超级智能的道路上训练和运行其下一代模型。
国产全功能GPU “风华3号” 重磅发布：拿下多项国内第一！
2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物，以及数据中心、互联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/ODM等行业客户和生态伙伴济济一堂，近距离见证这款国产全功能GPU的精彩表现。
联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场，还将到台积电亚利桑那州晶圆厂投片
9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。
300亿晶体管！天玑9500正式发布：首发Arm最强内核，性能超苹果A19 Pro！
9月22日，芯片大厂联发科在深圳召开了“2025天玑旗舰芯片新品发布会”，正式发布了外界期待已久的全新旗舰移动SoC天玑9500。vivoX300系列将首发搭载。
台积电前五大客户明年洗牌，博通或将挤下英伟达居第二
9月22日消息，据《经济日报》报道，全球AI竞赛白热化，台积电2026年大客户排名将面临洗牌，苹果在长期计划提前预定产能下，仍将稳居台积电最大客户，贡献的营收金额也将将快速提升，最快2026年将贡献超万亿元新台币（约合330亿美元）的业绩。但是，博通将更将快速崛起，明年有望将挤下英伟达成为台积电第二大客户。
三星HBM3E终于通过英伟达认证！
9月21日消息，据韩国媒体Businesskorea援引业内人士的消息报道称，三星第五代12层堆叠高带宽内存HBM3E产品终于通过了英伟达（Nvidia）的品质认证测试，预计不久后开始向英伟达供应HBM3E芯片，并有望打入英伟达所需的下一代HBM4的供应链。