华为任命余承东为公司IRB主任
9月29日下午，华为宣布了新的人事任命计划，任命余承东为公司产品投资评审委员会（IRB）主任。任命文件由任正非亲自签发。
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分类： 业界
某龙头的FAB1到FAB10的历史和现状
“ s家旗下拥有张江（9个）+临港（4个）+北京（9个）+深圳（2个）+天津（7…
imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就
近日，在美国加利福尼亚州蒙特雷举办的 “2025 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议上”，比利时微电子研究中心（imec） 展示了单次打印High NA EUV 光刻的两项突破性成就：
北极雄芯GPU芯粒点亮
近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。
五大核心亮点！兆芯新一代开胜KH-50000处理器规格公布
继在前几天的2025年云栖大会、中国国际通信展上芯片实物首秀之后， 29日，兆芯官网公布了开胜KH-50000系列处理器的更多规格细节，在祖国76华诞前夕献上了一份“科技贺礼“。KH-50000最高工作频率3.0GHz，分72核和96核两个规格版本，计算密度提升、IO接口和互连升级，一起来看看。
嵌入式芯片AI能力新高度！安谋科技Arm China推出“星辰”STAR-MC3 CPU IP
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。
突破极限！全球首款999克16英寸超轻本量产背后的深圳力量！
近年来，各大品牌纷纷推出重量低于1kg的超轻薄笔记本电脑，但这些产品大多局限于14英寸及以下。而16英寸轻薄本的重量记录一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，这一记录才被彻底打破。
美国政府可能不会根据使用的芯片数量及估计价值来对设备征税
9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。
英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光：86核心，172线程
9月28日消息，近日，英特尔最顶级的第六代Xeon处理器Granite Rapids-WS被曝光，其将拥有最高86个内核，172线程。
黄仁勋最新访谈：没人需要原子弹，但人人都需要人工智能！
当地时间9月26 日，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang） 接受了…
高通骁龙X2 Elite Extreme并不是最快PC处理器，其性能仍落后于苹果M4 Max
9月28日消息，高通近日正式发布了号称目前全球最快的PC处理器骁龙X2 Elite Extreme，最高频率达到了5GHz，但它仍然未能击败其 Arm PC处理器竞争对手苹果的M4 Max处理器。
台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。