北极雄芯GPU芯粒点亮

近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。

△QM935-G1芯片

近年来随着大模型的发展，进一步推动了智能座舱以及自动驾驶方案的升级，乘用车功能多元化的探索亦将持续推动着跨域融合的加速。大模型在乘用车上的应用场景分为座舱域的AI Agent以及智驾域的VLM-E2E以及VLA路线。从芯片需求角度来看：大模型上车将带来大量的算力及带宽需求，尤其当前车用芯片主要采用LPDDR方案的情况下，除了算力瓶颈之外，下一个需要进行突破的是内存带宽瓶颈，方可保障大模型部署满足应用级别要求（主要以Token/s指标为核心）。

基于Chiplet技术，公司通过模块化设计和集成，可以灵活地组合芯粒并且实现升级和定制，以满足不同车型和用户需求，在端侧大模型应用上实现极致硬件成本的性能体现：

QM935-C08芯片，通过单颗QM935-G1 IVI Chiplet与不同数量的QM935 HUB Chiplet、大熊星座AI Chiplet搭配组合而成，内存带宽达128GB/s。通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱驾一体的解决方案，提供"One Board"的高性价比选择。

基于Chiplet互联的QM935-A04 四芯模组可提供800TOPS算力，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代VLA智驾提供组合解决方案。

单颗QM935-G1 IVI Chiplet亦可作为协处理器配合使用，在板级互联提供额外的图形渲染能力，弥补现有成熟装配座舱芯片在GPU渲染能力上的不足。

△QM935-G1芯片测试板

公司基于Chiplet架构进行车规级SoC芯片的设计，通过公司自研D2D互联接口PBLink 可灵活扩展内存带宽，能有效支持流畅的多屏联动与超高分辨率显示；同时为运行大型3A游戏提供了可能。在高精地图和数字孪生方面，也可以实现高度复杂的实时3D渲染。面对多任务处理和瞬时响应时，用户几乎感知不到延迟。更重要的是，高带宽的座舱芯片为AI大模型（LLM）和更智能的语音助手铺平道路；意味着座舱可以拥有一个离线也可用、反应极快、能进行复杂多轮对话、具备强大推理能力的“车载专属助理”；随着智能座舱技术的发展，也可以处理来自摄像头、雷达等传感器的部分数据，支持更高级别的自动驾驶数据融合。

北极雄芯致力成为“面向大模型应用的AI基础设施服务商”，未来将继续通过Chiplet、近存计算等技术，为大模型云端推理、车端智能化等业务提供整体解决方案。

来源：北极雄芯