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6月18日，功率半导体大厂士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。

6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

6月17日，汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”，将携手当地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得经济部A+项目支持，预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。

6月17日消息，据xfastest报道，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋近日在接受专访时表示，尽管美国对中国实施了芯片出口禁令，但英伟达将致力于在遵守法规的同时，为中国客户提供服务。