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11月20日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告。

11月19日，国产半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案供应商，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布交付首台来自全球头部显示屏生产商的先进光刻胶固化设备Ultra Lith BK（Baker）订单。

11月19日晚间，闻泰科技也发布公告针对此事回应称，“虽然上述部长令（Order）被宣布暂停，但2025年10月7日（荷兰时间）企业法庭裁决依旧处于生效状态，其效力并未受暂停的部长令任何影响，公司10月13日公告说明的企业法庭的所有紧急措施还在进行中，公司对安世的控制权仍然处于受限状态，请广大投资者注意投资风险。”

针对近期关于台积电前资深副总经理罗唯仁退休前带走2nm等先进制程数据去英特尔任职的传闻，中国台湾省经济部长龚明鑫于11月19日回应称，“政府关切岛内安全利益等三个层次影响，经济部会配合高检署说明核心关键技术管制方式，是否涉及国安法，也会随时更新核心关键技术范围。”

11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享了丰富的行业应用成果，携手勾勒出端侧AI领域的未来发展新蓝图。

2025年11月19日，重庆——在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔® 至强® 6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。