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SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系

SK海力士延后HBM4设备采购,明年初扩产线导入量产

11月12日消息,据韩国媒体Dealsite报道,韩国存储芯片大厂SK 海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4量产设备的采购,但投资审议会议延后举行,导致整体规划时间略为延迟,导致设备导入延后至明年年初。

时隔30年,SK海力士通用DRAM营业利润率将再度突破70%

11月12日消息,据韩国媒体《朝鲜日报》报道援引业内人士的说法指出,由于服务器、个人电脑(PC)和移动设备所使用的通用型DRAM供给不足、价格持续上涨,市场分析普遍预期,存储大厂SK 海力士(SK Hynix)的通用DRAM 营业利润率将可能突破70%。如此之高的营业利润率,是SK海力士继1995年内存超级景气循环以来,时隔近30年再次出现。
一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%

SUMCO近14年来将首度全年亏损,股价暴跌20%!

11月12日消息,半导体硅片大厂SUMCO于11日盘后公布了2025年的7-9月的三季度财报,营业利润及净利润均出现亏损,同时预计第四季亏损将进一步扩大,全年获利恐将出现14年来首度亏损,这也直接导致了SUMCO股价在12日暴跌20.16%。

自研脑机接口芯片,这家杭州企业实现高精度汉语神经解码!

2025年11月11日,由芯原股份主办的“第四届南渡江智慧医疗及康复产业高峰论坛”于今日在海口正式开幕。本次论坛聚焦脑机接口、数字疗法、康复机器人等前沿科技与医疗健康的融合,旨在推动产业创新与跨界合作。杭州西湖灵犀科技有限公司(以下简称“西湖灵犀”)的联合创始人、西湖大学研究员杨杰博士做了题为《脑机接口底层技术:从高集成芯片到汉语神经解码》的主题演讲,介绍了西湖灵犀科技在高通量脑机接口芯片与汉语神经解码方面的最新突破。
台积电良率如“完美小笼包”!

摩根大通:台积电3nm产能供不应求,客户加价争抢

11月11日消息,据台媒《工商时报》报道, 面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求,台积电的先进制程产能正全面告急。 摩根大通最新发布的报告指出,台积电的3nm制程产能在2026年将出现较大供应缺口,即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能,2026年底能够达到14万至14.5万片的产能,仍难以满足全部需求,这也将导致客户争相支付高额溢价以获取产能,推动台积电整体毛利率有望突破60%。

12nm制程,三星发布面向移动设备的LPDDR6

今年7 月,固态技术协会(星期三)发布了最新的LPDDR6标准2009年6月其在于显著提升记忆体速度和效率,适用于包括移动设备和人工智能在内的多种应用。联合电子器件工程委员会表示,新标准代表了记忆体技术的重大进步,可提供更高的性能、更高的能效和更高的安全性。

英特尔2025年晶圆代工营收约1.2亿美元,仅为台积电千分之一

11月11日消息,根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师 Sravan Kundojjala 最新分享的预测数据显示,2025年英特尔晶圆代工营收预计只有1.2亿美元,仅为台积电同期收入的千分之一。这一营收数字在英特尔晶圆代工业务庞大的资本支出面前显得微不足道,尤其是英特尔在开发Intel 18A等先进制程上所投入的高昂成本。