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全球首款2nm手机芯片来了

近日，三星电子正式发布了Exynos 2600，这是全球首款采用三星电2nm Gate-All-Around（GAA）工艺制造的移动系统芯片（SoC），将由Galaxy S26系列旗舰智能手机首发搭载。

近日，美国国际贸易委员会（USITC）在发布公告，将针对AMD、联想和超微电脑启动了“337调查”，理由是涉嫌侵犯美国知识产权公司Adeia及其子公司的专利。

今年感恩节前夕，中国台湾清华大学旺宏馆涌进成群年轻学子。这天是台积电「IMC Day」智造人才招募日，吸引大家的不只护国神山招牌，还有现任清华大学半导体研究学院院长林本坚。

2025年12月20日，北京——摩尔线程首届MUSA开发者大会（简称：MDC 2025）在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛会，大会系统展示了摩尔线程以自主MUSA统一架构为核心的全栈技术成果，全面展现公司在高端全功能GPU领域的关键突破与前瞻布局。

12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。

12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。

12月19日消息，据韩国媒体Hankyung报道，英特尔已将其新一代平台控制器（Platform Controller Hub，PCH）的生产订单交由三星晶圆代工执行，预计将采用三星较为成熟的8nm制程制造。

12月18日晚间，国产半导体设备厂商中微公司发布公告，宣布拟发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。股票自2025 年12 月19 日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。

12月18日消息，日本汽车大厂本田宣布，由于半导体短缺，将从12月至明年1月期间对其位于日本和中国的汽车工厂进行数日的停产。

中国上海，12月18日——大晓机器人正式发布行业首创的ACE具身研发范式、首个开源且商业应用的开悟世界模型3.0（Kairos 3.0）、让具身本体拥有自主空间智能的具身超级大脑模组A1，与行业伙伴共同构建全链自主可控、开放共赢的产业级生态体系。

12月18日，通信设备大厂诺基亚宣布，已于2025年12月12日顺利完成与中国华信邮电科技有限公司关于诺基亚贝尔股权的交割，自此成为诺基亚贝尔的唯一股东。

12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。