英伟达30亿美元收购以色列生成式AI企业AI21 Labs
12月31日消息，据以色列媒体Calcalist报导，英伟达（NVIDIA）正在考虑收购以色列的生成式人工智能（AI）企业AI21 Labs。关于这项收购的谈判已进入最后阶段，预计收购金额将达到30亿美元。
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分类： 业界
三星开发SbS新型封装技术，Exynos 2700将率先采用
12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。
欧盟内部报告：中美依赖欧盟航天设备及半导体制造等，或成谈判优势
12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。
Arm公布未来20项技术预测！
12月30日消息，半导体IP大厂Arm公司近日发布了 20 项技术预测，认为未来计算将具备更高的模块化特性和能源效率表现，实现云端、实体终端及边缘人工智能（AI）环境的无缝互联。
拟募资295亿元！长鑫科技IPO：今年有望营收580亿元、盈利35亿元！
2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式…
无需逐案申请！三星、SK海力士获美对华设备出口年度许可！
12月30日消息，据路透社援引两位知情人士的说法指出，美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。
让AI开发更简单！摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK
12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。
强一股份上市首日暴涨165.61%，华为赢麻了！
12月30日，国产探针卡厂商强一股份(苏州)股份有限公司（简称“强一股份”）正式登陆科创板。
台积电2nm制程正式量产！
12月30日消息，晶圆代工龙头大厂台积电通过官网低调宣布，“台积电的2nm（N2）技术已按计划于2025 年第四季开始量产”。
首芯半导体多款设备迈入规模化应用新阶段
2025年12月30日，国产半导体设备厂商首芯半导体通过官方微信公众号宣布，其12英寸Dubhe系列和Merak系列两款机型同步发货国内先进逻辑工艺客户和大硅片头部客户，标志着公司在薄膜沉积设备领域的技术成熟度、工程能力及交付能力正在获得越来越多产业客户的认可。
18家顶级基石投资者认购，天数智芯港股上市在即
12月30日，上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称“天数智芯”）正式启动招股，至1月5日结束，并计划于1月8日正式以“9903”为股票代码在港交所挂牌上市。
安世危机之下，瑞能半导体价值凸显！
脱胎于恩智浦（NXP）标准功率器件业务的安世半导体，虽然多年前就成为了闻泰科技全资子公司，但今年10月却遭遇荷兰方面的强行接管，安世中国业务也由于荷兰方面的晶圆断供，正面临生产中断的风险。而另一家脱胎于恩智浦双极功率器件业务的瑞能半导体，在被中资收购之后，不仅继承了成熟的工艺平台、质量体系与客户网络，总部及制造供应链也都建在了国内，成为了一家真正意义上的中国公司。