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国产第二代7nm TPU回片，明年二季度上市

2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。

406亿元！中芯国际收购中芯北方49%股权！

2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。

2030年全球生成式AI消费支出将达7000亿美元

12月29日消息，市场研究机构Counterpoint Research 最新发布的研究报告《Global AI Consumer Spends Forecast，2024–2030》显示，生成式AI 正快速重塑全球科技产业版图，全球生成式 AI 消费支出将高速增长，预计到2030年将逼近7000亿美元。

引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC

不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，率先在数字车钥匙领域启动研发与验证，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口，将为下一代车载无线应用注入创新动力。

从车载到机器人，星宸科技构建全场景智能底座

2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台等领域的数百位开发者、合作伙伴与行业专家齐聚一堂，共同见证这场集技术发布、生态协同、实操赋能于一体的行业盛会。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电2026年先进制程报价将上调3%至10%

12月29日消息，据台媒《经济日报》报道，由于人工智能（AI）需求火热，导致台积电3nm先进制程产能供不应求。传闻台积电已与客户沟通，将自2026年至2029年连续四年上调先进制程晶圆代工报价。2026年的涨价幅度为个位数百分比，新的报价将自2026年1月1日起生效。
传群创拿下SpaceX射频芯片封装订单

传群创拿下SpaceX射频芯片FOPLP封装订单

12月29日消息，据台媒《经济日报》报道，业内传出消息称，显示面板大厂群创成功拿下全球低轨卫星龙头大厂SpaceX 射频（RF）芯片封装订单，目前群创产能满载，将逐季放量出货。

AI将吞噬全球两成DRAM产能， 一季度将再涨价30%

在人工智能（AI）需求持续爆发的影响下，2025年全球DRAM与NAND Flash市场持续供不应求、价格暴涨。随着即将进入2026年，业界预期一季度DRAM合约价格将至少再涨30%，其中DDR4涨幅更是将超过50%，凸显市场供需结构仍处于高度紧绷状态。2026年1月，NAND Flash价格涨幅将达10％-20%。