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AMD Ryzen AI 400系列处理器发布：最高12个Zen 5核心，NPU算力60TOPS

1月6日，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD正式发布了代号为“Gorgon Point”的 Ryzen AI 400 系列处理器，拥有最多12个Zen 5 CPU核心和最多16个RDNA 3.5 GPU核心，以及更强的XDNA 2 NPU，多任性性能提升30%，游戏性能提升10%，AI性能提升25%。相关笔记本电脑新品将在 2026 年第一季度上市。此外AMD还发布了首款Copilot+台式机处理器，以及Strix Halo系列中的两款新产品。
首发Intel 18A制程，英特尔酷睿Ultra 3系列正式发布

首发18A制程！英特尔酷睿Ultra 3系列发布：最高16核CPU+12核Xe3 GPU，算力达180TOPS！

1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂英特尔（Intel）正式发布了代号为“Panther Lake”的全新酷睿Ultra 3系列处理器。这款产品不仅是英特尔首款采用其最新的Intel 18A制程节点打造的消费级处理器，更被视为该公司重塑辉煌的关键之作。英特尔宣布，首批搭载酷睿Ultra 3系列处理器的笔记本电脑即日起开启预售，并将于1月27日正式在全球上市。
联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电2nm窃密案又揪出1内鬼，起诉要求判刑8年

1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。

韩国总统携四大财团掌门人访华

1月5日上午，李在明带领了约400名韩国政府官员、工商界人士、专家学者参加由中国贸促会、韩国大韩商工会议所共同在北京主办的中国—韩国商务论坛。其中就包括韩国四大科技集团掌门人：三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟。此外，还有浦项制铁控股会长张仁和、GS集团会长许泰洙、LS控股会长具载银等。

三星、SK海力士对服务器DRAM涨价70%！通用DRAM也将涨价60%！

1月5日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士计划将供应给微软、谷歌、AWS等云服务大厂服务器DRAM的合约价大幅上调，相比去年四季度的合约价将上涨60%至70%。这也意味着三星和SK海力士今年的营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。

盈方微筹划重大资产重组：拟收购三家企业控股权！

1月5日晚间，盈方微发布公告称，公司正在筹划以发行股份和/或支付现金相结合的方式购买资产并募集配套资金事项，标的资产为三家企业的控股权。本次交易预计构成重大资产重组，但不构成关联交易及重组上市，公司股票自1月6日开市起停牌。

原厂产能倾向服务器应用，2026年第一季度各类存储器产品价格全面持续上涨

1月5日，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告称，2026年第一季度，由于DRAM原厂大规模将先进制程、新产能转移至服务器（server）、高带宽内存（HBM）应用，以满足人工智能服务器（AI server）的需求，其余市场供给严重紧缩，预计整体通用型DRAM（conventional DRAM）合约价将环比增长55-60%。NAND Flash则因原厂管控产能，以及服务器强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价将持续上涨33-38%。

传联发科已从移动芯片部门抽调资源，加码ASIC研发

1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。
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台积电启动先进制程大扩产计划，关键耗材用量同步激增

1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。