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中国启动AI自给自足战略,力拼2027年关键技术“安全可靠供应”

1月9日消息,据《南华早报》报道,中国官方于8日发表一项雄心勃勃的行动计划,目标是在2027 年前实现关键核心人工智能(AI)技术的“安全与可靠供应”。这项计划由中国工业和信息化部及国家发展和改革委员会等8个部门共同发表,可以说是中国在技术自给自足方面的战略转向,尤其是在中美科技紧张局势加剧的情况下。

总投资1000亿美元,美光纽约州巨型晶圆厂即将动工

当地时间2026年1月7日下午,美国存储芯片大厂美光科技宣布,将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后,美光现已准备就绪,即将开始场地平整和建设工作。

2025年度中国晶圆制造产能情况

根据芯思想和芯思想研究院的调研,截止2025年12月31日,中国内地在建、投产12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有209条,包括中试线、验证线达224条,不包含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线。
商务部回应审查Meta收购Manus交易!

商务部回应审查Meta收购Manus交易!

1月8日,中国商务部举行例行新闻发布会,商务部新闻发言人何亚东在回应有关审查Meta收购人工智能(AI)平台Manus的提问时说,中国政府一贯支持企业依法依规开展互利共赢的跨国经营与国际技术合作。

CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势

2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术,如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进,并加速融入人们的日常生活。

高通:正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈

1月8日消息,在近日开幕的CES 2026展会上,手机芯片大厂高通(Qualcomm)首席执行官Cristiano Amon 证实,高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈,计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源,更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后,重新获得了挑战台积电领导地位的机会。