当地时间2024年9月25日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作,基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术,提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案,以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件(由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果),到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案,新思科技和台积电几十年来一直密切合作,为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
在Llama 3.2发布的同时,Arm与Meta展开紧密合作,宣布在 Arm CPU上启用新的Llama 3.2 LLM,集成开源创新与 Arm计算平台的优势,显著推进了解决AI挑战的进程。得益于Arm的持续投资及与新型LLM的合作, Arm CPU运行 AI 的优势在生态系统中脱颖而出,使Arm成为 AI 推理开发者的首选平台。