盛合晶微科创板IPO成功过会！
2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”。
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分类： 业界
苹果Mac mini部分生产将转移至鸿海美国德州工厂
2月24日消息，据《华尔街日报》报导，苹果公司计划将Mac Mini台式机部分产线从亚洲移回美国德克萨斯州休斯敦（Houston）的鸿海工厂，今年稍后将启动新的生产计划。
商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单
2月24日上午，中国商务部发布了今年第11号和第12号公告，分别将20家日本实体列入出口管制管控名单，将另外20家日本实体列入关注名单。 两份名单涉及40家日本企业和机构，覆盖了日本军工产业的核心企业。
华为2025年销售收入超8800亿元
2月24日上午，华为董事长梁华在2026广东省高质量发展大会上发表讲话时透露，2025年华为公司销售收入超过8800亿元人民币。
17000 Tokens/s！48倍碾压英伟达B200！这家把大模型“刻”进芯片的公司，什么来头？
在人工智能竞争日益激烈的当下，延迟和成本已成为制约大模型部署主要瓶颈。对此，加拿大AI芯片初创公司Taalas 近日推出了号称“可以将任何AI模型转换为定制ASIC芯片”的技术平台。其核心逻辑在于，将存储和计算统一在单芯片上，将特定大模型的神经网络映射到硅片电路中，在 DRAM 级密度下完成所有计算。
摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系
当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。
ASML拟将EUV光源提升至1000W，晶圆产能可提升50%
2月24日消息，据路透社报道，荷兰光刻机大厂ASML在极紫外光（EUV）技术上取得了新的关键进展，计划将光源功率由600W提升至1000W。
Intel 18A更多技术细节曝光
随着英特尔新一代基于Intel 18A制程的处理器Panther Lake的推出，近期更多关于芯片制造层面的技术细节，包括金属层配置、GAA pitch 参数，以及背面供电（PowerVia）在不同电路区块的实施方式被曝光。
SK集团董事长：将扩大HBM产能以应对需求激增！
当地时间2月20日，在华盛顿第五届跨太平洋对话会议上，SK集团董事长崔泰源承诺将大幅提HBM（高带宽内存）产量，以应付全球数据中心需求。崔泰源形容HBM 为“怪兽新片”，对人工智能（AI）产业非常重要。
OpenAI CEO：太空数据中心很“荒谬”！
2月23日消息，据《印度快报》（The Indian Express）报道，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼（Sam Altman）在印度AI影响力峰会（India AI Impact Summit 2026）期间出席《印度快报》主办的一场活动上，回应了外界针对AI的高能耗将影响环境的担忧，同时批评了特斯拉及SpaceX CEO埃隆·马斯克所提出的太空数据中心计划是“荒谬”的。
玻璃存储技术突破：指甲盖大小存4.8TB数据，寿命超1万年
近日，美国微软（Microsoft）研究院的科学家们公布了他们的“Project Silica”（硅晶计划）在激光改性玻璃存储敏感数据方面的最新技术进展。其特殊之处在于能够在普通玻璃中写入每立方毫米1.59Gb的数据，理论上这些数据可以存储超过一万年。目前，相关研究论文已经发表在了《自然》杂志上。
DeepMind CEO：AI将开启未来10–15年“科学发现黄金时代”
2月23日消息，在《财富》杂志主编艾莉森·肖特尔近日主持的“财富500强：行业巨头与颠覆者”播客节目中，DeepMind 首席执行官兼诺贝尔奖得主杰米斯·哈萨比斯（Demis Hassabis）预测，“未来10 到15 年内，人类将迎来一个全新的发现黄金时代，一场新的文艺复兴。