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OpenAI完成1100亿美元融资,投前估值已超7300亿

当地时间2月27日,人工智能(AI)技术大厂OpenAI宣布完成了新一轮1100亿美元的融资,创下了史上规模最大的私营公司融资纪录。本轮融资投前估值达 7300 亿美元,投资方包括软银(300 亿美元)、英伟达(300 亿美元)及亚马逊(500 亿美元)。

摩尔线程2025年营收超15亿元,同比暴涨243.37%

2月27日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(证券代码:688795,以下简称“摩尔线程”)发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报,报告期内,公司2025年营收为15.05亿元,较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为36.70%。此外,基本每股收益(元)、加权平均净资产收益率同比均有所改善,展现出稳健向好的发展态势。

佰维存储2025年净利暴涨437.56%

2月27日晚间,国产存储模组大厂佰维存储发布业绩快报,2025年实现营业收入约为112.96亿元,同比增长68.72%;归母净利润约为8.67亿元,同比增长437.56%;扣非净利润约为7.96亿美元,同比暴涨1,088.86%。

晶合集成:2025年净利润超6.96亿元,同比增长30.66%

2月27日A股盘后,国产晶圆代工大厂晶合集成公布了2025年业绩快报。报告期内,晶合集成实现营业总收入 1,088,544.93 万元,较上年同期增长17.69%;实现归属于母公司所有者的净利润 69,622.44 万元,较上年同期增长30.66%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,405.81 万元,较上年同期下降 50.79%。

传日本政府计划向Rapidus注资2500亿日元

2月27日消息,据彭博社报道,日本首相高市早苗推动半导体自主战略,日本政府将向本土晶圆代工初创企业Rapidus出资2,500亿日元(约16亿美元),协助其量产2奈米芯片,并在高阶制程领域挑战全球龙头台积电。

DRAM涨价100%,惠普也“扛不住”了

当地时间2月24日,惠普(HP)公司公布了截至2026年1月31日的2026财年第一财季财报,虽然整体业绩表现超出市场预期,但是惠普预计存储芯片紧缺及成本上涨将可能会持续到2027年,并导致存储芯片在其2026年PC物料成本当中占比提高至35%,PC出货量将出现两位数百分比的下滑,导致其股价在当日的美股盘后交易中一度下跌约7%。

英特尔代工服务总经理跳槽高通!

当地时间2月26日,高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上,O'Buckley将领导高通全球半导体业务,涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效,并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。

两大DRAM巨头再发涨价通知

2月28日消息,据韩国媒体sedaily报道,全球前两大DRAM芯片大厂三星电子和SK海力士已向客户发出通知,今年第二季度将继续大幅提高DRAM价格。

续航力成倍提升!我国科学家取得锂电池核心技术首创性突破

近日,由南开大学和上海空间电源研究所等单位科研人员组成的团队,取得了一项首创性的突破。通过全新的电解液技术,有望使现有锂电池在同等大小和重量的情况下,实现续航力的成倍提升,耐低温性能也明显增强。这一成果26日凌晨在国际学术期刊《自然》上发表。