亚马逊AWS宣布2031年前在韩国投资7万亿韩元
3月31日，亚马逊云端服务（AWS）韩国公司宣布计划在2031年前在韩国投资7万亿韩元，用于扩大人工智能（AI）与云端基础设施布局。这笔新增投资将加上AWS韩国原订投入的5.6万亿韩元，使其在韩国累计投资达12.6万亿韩元，成为全球云端服务供应商在韩国的最大投资。
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分类： 业界
韩国AI芯片公司完成4亿美元融资，估值超23亿美元
3月31日消息，据外媒Theregister报道，韩国人工智能（AI）芯片初创公司Rebellions 在IPO 前获得了4亿美元的融资。这笔融资由未来资产金融集团与韩国国家成长基金领投的融资，将助力Rebellions扩大在美国、日本、沙乌地阿拉伯与中国台湾的布局，并支撑其主打企业与主权云市场的RebelRack 与RebelPOD计算平台的部署。
戴尔CFO揭秘：AI服务器营收从零到250亿美元，仅用了两年！
3月31日消息，近日《财富》杂志在美国纽约拜访了在戴尔公司工作了27年的首席财务官（CFO）大卫·肯尼迪（David Kennedy），深入了解这家曾被视为在后PC时代面临转型压力的PC大厂，如何在短短2年内从零打造出规模达250亿美元的AI基础设施业务，并将公司全年营收推升至1,135亿美元的历史新高。
净利大涨49.47%！兆易创新56亿订单在手，已锁定57亿DRAM晶圆供应！
3月30日晚间，在AI需求爆发与半导体行业周期向上的双重驱动下，国产芯片大厂兆易创新交出了一份不错的2025年度财报。
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单！
3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。
中微公司15.76亿元并购杭州众硅，补强湿法设备
3月30日晚间，中微公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。据股权评估结果，此次交易对价约15.76亿元。
需求转弱、供给承压，预计2026年全球笔记本电脑出货将下滑14.8%
3月30日消息，根据市场研究机构TrendForce最新笔记本电脑产业调查，近期全球笔记本电脑出货量进一步明显转弱的迹象浮现，TrendForce在预期终端消费动能疲软、供应链成本持续走高的双重影响下，正式更新2026全年笔记本电脑出货预测，从年减9.2%下调至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。
国产通用CPU企业，完成近10亿元融资
近日，国产通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。
重整AI团队，苹果挖来了谷歌前高管
3月30日消息，苹果（Apple）公司为了发展人工智能（AI）挖来了谷歌（Google）公司前高管Lilian Rincon，出任AI 产品营销副总裁，负责Apple Intelligence 与Siri 的产品行销与产品管理，并直接向全球营销资深副总裁Greg Joswiak 报告。这项任命显示苹果持续重整AI 团队，并强化旗下AI 产品的对外沟通与定位。
三星公布硅光子蓝图：2028年量产
3月30日消息，晶圆代工大厂三星电子近日在美国洛杉矶举办的2026 年光纤通讯展览会（OFC 2026）上抛出震撼弹，正式宣布将于2028 年展开硅光子技术的量产计划。此举不仅直指当前市场龙头台积电，更展现了三星期望通过光传输系统，一举解决人工智能（AI）半导体传输瓶颈。
华封科技2.0战略发布：整线输出破局先进封装产能困境，剑指产业新未来
3月26日，华封科技2026年度发布会于上海盛大举行，本次发布会以“以远见，赴新程”为主题，不仅重磅推出多款核心新品，更正式发布公司2.0发展战略。华封科技宣布将从单一先进封装设备供应商全面升级为整线解决方案提供商，以全栈能力赋能产业发展，直击当下全球先进封装产能稀缺的行业痛点，重新定义自身在半导体产业链中的核心角色。
全国首个！深圳建成万卡级全自主国产智算集群！
据深圳特区报消息，3月26日，深圳市投建的11000P智能算力集群正式点亮，加上去年先期点亮的3000P，目前该集群已全面建成14000P智能算力。这是全国首个使用全国产先进芯片构建的万卡级全栈自主可控智算集群。