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美光：DRAM缺货将持续至2027年，制造设备产能不足成新瓶颈！

4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。

IBM携手Arm开发双构架硬件平台，瞄准AI与数据密集计算需求

当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。

联发科和高通削减了4nm晶圆投片量

4月2日消息，由于内存的持续供不应求和价格飙升导致智能手机成本大涨，多家智能手机厂商开始相继对产品进行涨价，导致市场需求显示出降温的迹象。这也导致联发科、高通减少了4nm芯片的投片量，其中联发科4nm投片量较去年下滑了约15%。

2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元

4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。

2025年全球十大IC设计厂商排名：英伟达稳居第一，豪威集团排名第八！

4月1日，市场研究机构TrendForce公布的最新调查显示，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，同比大涨44%。其中，英伟达（NVIDIA）蝉联营收冠军，博通（Broadcom）因受益于AI热潮，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的高通（Qualcomm）。

绕开禁令！Arm CEO：AGI CPU可对华销售！

4月2日消息，据《中国日报》近日报道，总部位于英国的Arm公司首席执行官Rene Haas在接受在线采访时表示，其最新发布的数据中心中央处理器Arm AGI CPU将可在中国市场销售，并且该公司也正打算这样做。