业界 DeepSeek V4优先支持华为等国产AI芯片,阿里巴巴、字节跳动和腾讯已提前下单 4月4日消息,根据外媒《The Information》报导,中国人工智能(AI)企业DeepSeek即将推出的新一代大语言模型V4,并已基于包括华为在内的最新国产AI芯片进行了优化。为应对基于该模型云服务上线需求,包括阿里巴巴、字节跳动与腾讯等中国科技巨头,已提前下单华为新一代AI芯片,订单规模达数十万颗。2026年4月4日
业界 三星西安厂甩卖86台老设备,加速转产200层以上NAND 据台媒Digitimes近日报道,三星电子已经启动公开招标,将清理其位于韩国和中国西安半导体工厂的123台闲置的旧设备,以精简其NAND Flash业务流程,加速向200层以上NAND Falsh转型。2026年4月4日
业界 苹果高价“扫货”移动DRAM! 4月3日消息,据wccftech 报导,苹果传出正以高价大量采购移动DRAM,甚至不惜牺牲部分利润,来确保自身供应稳定,同时避免竞争对手取得足够的内存。2026年4月4日
业界 小米手机宣布涨价! 4月3日,小米公司发布公告称,受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响,经过审慎评估,公司将自2026年4月11日00:00起,调整部分在售产品的建议零售价。2026年4月3日
业界 HBM堆叠逼近极限,Hybrid Bonding将成内存下一步关键技术 根据研调机构counterpoint报告,目前主流HBM仍采用微凸块(micro-bump)搭配热压键合(TCB)进行芯片连接,并已支持12至16层堆叠。然而,随着未来HBM朝20层以上发展,微凸块在信号完整性、功耗与散热表现上的限制逐渐浮现,使产业开始寻求新的解决方案。2026年4月3日
业界 三星首条8英寸氮化镓晶圆生产线最快二季度量产 4月3日消息,据韩国媒体The Elec报道,三星的首条8英寸氮化镓(GaN)晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段,初期收入预计将保持在1000亿韩元以下。2026年4月3日
业界 三期项目下半年量产,长江存储产能将超越SK海力士 4月3日消息,据韩国媒体Chosun Biz报道称,中国NAND Flash制造商长江存储(YMTC)位于武汉的三期项目(第三座晶圆厂)预计将于今年下半年开始量产高堆叠层数的NAND Flash。预计长江存储今年的NAND Flash产量将超过SK海力士和美光,位居全球第三,仅次于三星和铠侠。2026年4月3日
业界 美国客户推进1.6T规格,稳懋200G PD预计4月量产出货 4月3日消息,砷化镓晶圆代工厂稳懋近日公布的业绩快报显示,今年2月营收环比增长0.4%、同比增长25.9%。1-2月营收同比增长25.3%。受益于AI光通讯贡献逐步提升与卫星拉货动能发酵,市场看好稳懋今年和明年增长趋势明确,今年毛利率有望自前一年低点大幅回升逾7个百分点、重返31%以上。2026年4月3日
业界 南亚科技Q1营收暴涨582.91%! 4月2日,DRAM大厂南亚科技公布了2026年3月份营收快报。南亚科技3月自结合并营收为新台币181.70亿元,同比暴涨560.04%、环比增长16.42%。累计2026年1-3月合并营收为新台币490.87亿元,同比暴涨582.91%,环比增长63.1%,创单季新高。2026年4月3日
业界 邑文科技启动IPO辅导,加码设备自主研发 4月2日,证监会辅导备案信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司(以下简称“邑文科技”)已正式启动首次公开发行股票并上市辅导工作。公司分别于2026年3月25日、3月26日与平安证券股份有限公司、国联民生证券承销保荐有限公司签订辅导协议,聘请两家券商作为联合辅导机构。这标志着这家成立于2011年、从设备翻新起步并成功转型为自主研发的半导体设备企业,正式向A股发起冲击。2026年4月3日
业界 日本材料大厂宣布涨价30%! 日本材料大厂三菱瓦斯化学(MGC)宣布自4月1日起,将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%,这次涨价范围将涵盖铜箔基板(CCL)、树脂基材(Prepregs)以及树脂涂布铜箔(CRS)等全系列产品。2026年4月2日
业界 南亚科技Q1营收暴涨582.91%! 4月2日,DRAM大厂南亚科技公布了2026年3月份营收快报。南亚科技3月自结合并营收为新台币181.70亿元,同比暴涨560.04%、环比增长16.42%。累计2026年1-3月合并营收为新台币490.87亿元,同比暴涨582.91%。2026年4月2日