华封科技2.0战略发布：整线输出破局先进封装产能困境，剑指产业新未来

3月26日，华封科技2026年度发布会于上海盛大举行，本次发布会以“以远见，赴新程”为主题，不仅重磅推出多款核心新品，更正式发布公司2.0发展战略。华封科技宣布将从单一先进封装设备供应商全面升级为整线解决方案提供商，以全栈能力赋能产业发展，直击当下全球先进封装产能稀缺的行业痛点，重新定义自身在半导体产业链中的核心角色。

华封科技2026年度发布会现场

历经多年深耕，华封科技实现发展质的飞跃，营收连续三年翻倍增长，展现出强劲的发展势能。2024年公司营收增长78%，2025年实现100%高速增长，2026年预计将完成200%的增长目标。与此同时，公司最新一轮估值已突破10亿美元，成功跻身独角兽企业行列。凭借突出的创新能力，2025年华封科技入选福布斯中国创新力企业50强，与行业头部企业同列，彰显了公司在先进封装领域的硬核实力与行业认可度。

华封科技董事长、联合创始人兼CEO王宏波先生发布华封科技v2.0战略

本次发布会，华封科技重磅推出全新面板级封装设备AvantGo L2，该产品创下行业技术新高度，是全球唯一能在700*750 毫米范围内实现两微米精度的面板级贴装设备。AvantGo L2最高贴装精度达XY: ±2.0μm / θ: 0.15°，可充分支撑CoPos、EMIB等先进封装工艺，满足芯片高密度、小间距的贴装需求。在适配性与性能上，设备最大支持700*750毫米面板尺寸，配备高性能加热系统，热稳定性精准控制等特性。此外，设备搭载全自动刀具切换系统，可在单台设备上完成不同尺寸芯片贴装，适配2.5D封装中的SoC、HBM等多种芯片类型；穿透式视觉系统，可穿透基板膜或芯片实现精确识别与检测，多维度打造高效、精准的封装解决方案。

华封科技Die Attach BU负责人曹锋（Gary）向大会进行新品发布

作为公司生态布局的重要举措，华封科技于2025年启动“乐高计划”，通过内部孵化与外部整合丰富产品矩阵，禾思科技作为该计划首个案例，在本次发布会上交出亮眼答卷。禾思科技已正式加入华封集团，经过一年深度整合，此次发布TrueApex系列半导体视觉检测产品，涵盖三大核心系列，实现半导体检测领域的全场景覆盖。其中，M系列为高精度量检测设备，可满足晶圆级2.5D/3D检测、板级/晶圆级TGV/TSV通孔检测等需求；G系列为图形图案检测设备，覆盖有图/无图晶圆、芯片载板等检测场景；F系列为封装成品检测设备，主要面向光通信、声表滤波器等领域的管壳检测。三大系列产品的发布，标志着华封科技与禾思科技在半导体检测领域的技术协同迈入新阶段，进一步完善了公司在先进封装领域的产品布局。

TrueApex系列半导体视觉检测产品

在发布会核心环节，华封科技正式发布2.0发展战略，宣告公司从“十年磨一剑”的1.0时代迈向“整线解决方案”的2.0时代。公司1.0时代，历经十年聚焦先进封装核心设备研发，实现了核心技术“人无我有、人有我优”的突破；2.0战略则立足行业发展趋势，以整线输出为核心，为客户提供从设计到量产的全栈服务。

这一战略升级，基于华封科技对行业发展的三大核心判断：一是先进封装产能全球稀缺，台积电先进封装产能预定至2030年，日月光产能至2028年底基本满载，市场存在巨大的产能补充需求；二是先进封装将重构电子产业链，传统“晶圆制造-封装测试-组装-终端产品”的制造模式向“晶圆制造-先进封装-终端产品”压缩，直接产出终端模组或产品，实现产品小型化、轻薄化、低功耗、低成本升级；三是整线解决方案需整合全产业链顶级资源，为此，华封科技联合首席科学家杜嘉秦博士等产业链专家成立“OSAP实验室”，汇聚工艺、材料、设备、设计等领域顶尖力量，打造全栈式技术服务能力。

杜嘉秦博士表示，当前先进封装技术正从电磁学走向力学的深水区，设计与封装环节的边界加速消融。华封科技在设计工具（Process Design Kit）上持续加大投入，深度对接全球半导体产业链顶尖技术，从设备、材料到底层物理特性进行全方位技术攻坚，秉持“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，为客户提供从设计到量产的完整能力支撑。

华封科技首席科学家杜嘉秦博士

针对市场关注的整线解决方案是否与现有客户形成竞争的问题，华封科技明确差异化定位，坚守“成为所有客户的朋友，而非竞争对手”的产业价值观。公司现有贴片设备、AOI检测设备等单一产品，将继续服务于IDM厂和OSAT封装厂，保持现有客户合作关系不变；整线解决方案则聚焦服务PCB组装厂商和方案商，助力其通过先进封装实现产品升级，摆脱传统PCB行业同质化竞争、毛利压缩的发展困境，实现产业协同共赢。

发布会上，华封科技整线解决方案的首个合作伙伴亿道信息受邀出席。2025年11月，双方携手投资的亿封智芯先进封装项目在深圳正式签约，该项目由华封科技提供完整的先进封装产线交付及技术支持，亿道信息负责产品定义及客户导入，成为华封科技2.0战略落地的首个标杆案例。

此外，发布会还披露了公司现有产品的市场落地成果，AvantGo A2交付量已超20台，AvantGo A6及前身产品累计交付超100台，产品已累计服务全球超60家客户，充分验证了华封科技产品的市场认可度与行业适配性。

面向未来，华封科技董事长、联合创始人兼CEO王宏波重申了公司发展愿景：成为数字世界向更高集成度演进的基石与引领者。未来，华封科技将始终秉持使命与愿景，以2.0战略为指引，持续深耕先进封装领域，不断突破核心技术，为全球电子产品制造商与创新者，提供跨代际的先进封装设备与系统级解决方案，与产业链伙伴聚势同行，共探先进封装产业未来新境，推动全球半导体产业高质量发展。

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编辑：芯智讯-浪客剑