分类: 业界

让存储芯片暴跌的谷歌论文,被指学术不端

3月27日,苏黎世联邦理工学院博士后、RaBitQ系列论文第一作者高健扬公开发布澄清信,指控TurboQuant论文存在“系统性回避方法相似性”、“错误描述RaBitQ的理论结果”、“刻意创造不公平的对比实验环境”等三处严重问题,且这些问题在论文投稿前已通过邮件明确告知TurboQuant团队,对方知情却未修正。

存储芯片短缺,索尼存储卡暂停接单!

2026年3月27日,受全球存储芯片持续供不应求、价格飙升的影响,日本科技大厂索尼公司通过官网宣布,自2026年3月27日起暂停接受来自授权经销商和索尼商店客户的CFexpress存储卡和SD存储卡订单。

日本功率半导体三巨头拟合并,目标全球第二!

2026年3月27日,日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆(Rohm)、东芝(Toshiba)与三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布已签署备忘录(Memorandum of Understanding),三家企业计划将功率半导体业务合并,设立一家合资运营公司。

格罗方德起诉高塔半导体!

当地时间3月26日,美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,简称“GF”)宣布,已在美国对以色列晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor Ltd.,简称“Tower”)提起多项诉讼,指控其侵犯GF专利,并利用GF数十年的创新成果进行“搭便车”,意图非法抢夺其业务。这些诉讼已于当日分别提交至美国国际贸易委员会(ITC)和德克萨斯州西区联邦地区法院。

海康威视宣布涨价!

3月27日,安防监控巨头海康威视向客户及合作伙伴发出《产品调价公告》,宣布将对部分产品价格进行涨价。

晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价

3月27日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。
美国对中兴、联想等八家公司发起337调查:或面临禁售

铠侠、SK海力士突遭“337调查”!

当地时间3月26日,美国国际贸易委员会(USITC)宣布,已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶

3月26日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收(8T8R)器件,旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车(SDV)时代,先进感知系统已成为关键使能技术,而高分辨率雷达感知则是其基础技术之一。雷达传感器不仅需要提供更高的分辨率、更强的动态范围和更远的探测距离,同时还必须满足大规模量产要求。