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营收狂飙，毛利率跳水！国产设备商的“内卷”开始了

4月17日消息，据《日经亚洲》报道，2025年中国本土半导体设备厂商北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、盛美（ACM Research）和拓荆科技（Piotech）等大都实现了创纪录的收入。同时，中国晶圆厂通过新加坡和马来西亚进口美系设备的数量创纪录，大幅减少了美国的直接进口。

筑基AI4S：摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态

精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。作为AI for Science（AI4S）领域的核心阵地，解码生命奥秘的关键已从实验观测转向算力与算法的协同突破。蛋白质结构预测、基因组分析与医学影像，构成了生命科学AI的三类关键技术，其能力直接决定了新药研发的效率与精准医疗的进程。
联电与Polar签署合作备忘录，寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会

联电宣布下半年将涨价！

4月16日，晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电） 向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026 年下半年正式对晶圆代工价格进行调涨。

美国修订MATCH法案：保留DUV对华限制，但放宽了这些！

4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制，以及针对中芯国际、长江存储与长鑫存储等中国芯片厂设下供应门坎。

联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元

4月17日消息，外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。

前苹果/高通/Nuvia芯片天团集结：从零开始重构通用CPU！

曾在苹果、Nuvia和高通打造出多代顶尖处理器的三位芯片架构师——杰拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）、约翰·布鲁诺（John Bruno）和拉姆·斯里尼瓦桑（Ram Srinivasan），在离开高通仅数月后，共同创立了一家全新的CPU初创公司Nuvacore，目标是从零开始设计一款专为AI数据中心打造的全新通用CPU核心。该公司即将获得知名风险投资机构红杉资本的支持。

200亿美元！传OpenAI将向Cerebras采购750MW算力！

4月16日消息，据The Information报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI 已同意将在未来三年内向晶圆级AI芯片新创公司Cerebras 支付超过200亿美元，以使用搭载其芯片的服务器，未来甚至有机会借此取得该公司股权。

马斯克要求Terafab“光速”推进，初期月产能仅3000片

据彭博社报道，马斯克正在快速推进Terafab晶圆厂项目。Terafab团队已主动联系了应用材料、TEL、泛林集团等多家半导体设备巨头，索取设备报价与交付时间。这一动作标志着马斯克今年3月公布的芯片制造计划正从宏大构想走向实质性落地。