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1d DRAM制程良率不佳，三星恐延后HBM5E量产计划

4月22日消息，据韩国媒体IT Chosun报道，三星电子在获得试产前批准（PRA）后，于今年一季度进行1d DRAM（第七代10nm级制程）的试产，但因良率未达内部目标，恐将无限期延后下一代HBM内存的量产计划。

爱德万测试、应用材料建立合作关系，强化半导体前后段整合链

2026年4月21日，领先的半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corporation）宣布，它将加入应用材料公司位于加利福尼亚州森尼维尔的新EPIC（设备和工艺创新与商业化）平台。作为第一家加入该平台的自动化测试设备（ATE）公司，爱德万测试将与应用材料公司合作，加强芯片和封装的前端制造技术与后端测试之间的联系。
联电与Polar签署合作备忘录，寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会

联电携手力旺重启存储芯片代工，预计2027年在日本工厂量产

4月22日，据台媒《经济日报》报道，在当前全球NAND Flash面临严重缺货之际，日本存储龙头在产能需求下，主动与中国台湾晶圆代工大厂联电接触，使得联电计划携手半导体IP大厂力旺的相关技术，在联电日本工厂进行2D NAND 与NOR Flash芯片代工业务。这不仅是联电多年后重返存储领域，更将创下台企史上首度在日本生产存储芯片的纪录。

速腾聚创发布全球最强SPAD-SoC芯片，400万像素引领激光雷达高清时代

4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。

获亚马逊50亿美元投资，Anthropic将采购5吉瓦Trainium系列AI芯片

当地时间4月20日，亚马逊宣布将向人工智能技术大厂 Anthropico 投资 50 亿美元，未来还将追加投资至多 200 亿美元。与此同时，Anthropico将采购高达 5 吉瓦 (GW) 的亚马逊当前和未来几代 Trainium系列AI芯片，用于训练和驱动其先进的 AI 模型。Anthropic 的 Claude 平台可在 AWS 上使用，在一个平台上提供完整的 AI 开发人员体验。

SK海力士2026年人均奖金或达48万美元！

4月21日消息，据韩媒《中央日报》（Korea JoongAng Daily）指出，SK海力士员工今年平均有望拿到约7亿韩元（约48万美元）奖金，明年在乐观情况下，甚至可能将接近90万美元。尽管这些预测可能过于乐观，但它们确实在韩国各企业员工中引发了羡慕和不满的情绪。比如，三星工会则因不满资方提出的薪酬方案，将于5月21日至6月7日全面罢工。