AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。
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为降低加征关税影响，传微软/惠普/戴尔等囤积中国零部件，并推动供应链外迁
11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。
台积电持续提高CoWoS先进封装产能，2026年将达目前4倍
为了应对市场对于2nm及3nm节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程产能。此外，对于本就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能，台积电也在持续扩充。
比亚迪要求供应商降价10%？官方回应：年度议价是行业惯例
近日，一封有关比亚迪乘用车部门要求供应商降价10%的邮件在网络上流传，引发了网友热议。
戴尔AI服务器积压订单已达45亿美元，Q4财测不及预期，盘后股价大跌超11%
11月27日消息，PC及服务器大厂戴尔科技于当地时间26日美股盘后公布了第三财季（2024年8月-10月）财报，虽然该季每股收益优于分析师的预期，但第四财季的财测不及预期，导致戴尔盘后股价大跌超过11%。
韩国计划提供100亿美元低息贷款，支持本土半导体产业发展
11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。
三星高层人事变动：更换半导体业务负责人、新设晶圆代工业务CTO
11月27日，三星电子提前公布年终人事调动，以期提升公司下一阶段成长及强化未来竞争力，并专注于半导体业务。
华为Mate 70系列销量有望突破1500万部？供应商有哪些？
11月26日下午，在“华为Mate品牌盛典”上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东正式发布了华为Mate 70系列，不仅带来了新一代麒麟9020芯片和原生鸿蒙操作系统，还首发了卫星寻呼功能，售价5499元起。
三星进行大规模人事调整：已通知半导体业务部分高管退休
11月26日消息，根据《韩联社》报导，三星电子预计最快将于27日进行大规模的年终人事调整，以改善低迷的业绩表现。
格科微宣布成功量产多光谱CIS解决方案
2024年11月26日，格科微电子宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。
与产业聚力共赢，英特尔举行新质生产力技术生态大会
今天，英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行，四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导，以及2000多位产业伙伴齐聚一堂，分享数字经济推动新质生产力发展的趋势和机遇。大会聚焦产业生态建设和客户应用落地成果，吸引了信息通信、互联网、制造、教育、医疗健康、交通运输、零售等行业的生态伙伴参与，是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一。大会设置近万平方米的科技体验区，展示730多个生态合作成果，集中呈现从软件到硬件、云边端融合的技术、产品及应用，促进数字经济与实体经济融合，共育新质生产力。
美国宣布向英特尔提供78.6亿美元“芯片法案”补贴
11月26日，英特尔公司和美国商务部共同宣布，双方已就《芯片与科学法案》补贴条款达成一致，美国商务部将依据“芯片法案”向英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接补贴资金。
