三星高层人事变动:更换半导体业务负责人、新设晶圆代工业务CTO

三星高层人事变动:更换半导体业务负责人、新设晶圆代工业务CTO

11月27日,三星电子提前公布年终人事调动,以期提升公司下一阶段成长及强化未来竞争力,并专注于半导体业务。

具体来说,三星电子副董事长全永铉(Young Hyun Jun)从半导体业务的设备解决方案(DS)负责人改为执行长(CEO),同时兼任內存业务和三星综合技术院(Samsung Advanced Institute of Technology,SAIT)负责人。

三星电子美洲区副总裁Jinman Han晋升为总裁,并成为晶圆代工业务负责人,此前他曾在DRAM和闪存设计团队工作,曾领导SSD开发和策略行销。

企业总裁暨半导体晶圆厂(FAB)工程与运作负责人Seok Woo Nam则成为晶圆代工业务的首席技术官,这是新设的职位。三星指出,Seok Woo Nam是半导体开发与制造专家,在內存技术、晶圆代工制造技术拥有丰富经验。

三星副董事长、执行长暨Device eXperience(DX)部门负责人JH Han也将领导新成立的委员会,专注于强化整个公司的产品品质。

Samsung Bioepis执行长Hansung Ko在开发生物科技等新业务领域拥有丰富经验,将交由他领导未来事业部,找寻新成长机会的工作。

业务支持TF执行副总裁Yong Kwan Kim任命为DS部门管理战略总裁;三星执行顾问Wonjin Lee任命为总裁兼全球行销办公室负责人;三星电子财务长Hark Kyu Park将调任至业务支持TF部门。

编辑:芯智讯-林子

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