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速度翻倍，DDR6竞赛已悄然打响

5月4日消息，韩国媒体The Elec援引多家PCB基板行业消息人士的话称，全球三大内存巨头三星电子、SK海力士和美光科技近期已向下游基板厂商正式提出DDR6先行开发要求。这一动作标志着下一代服务器用DRAM标准争夺战，在JEDEC正式规范尚未敲定之前就已悄然打响。

Rambus发布PCIe 7.0交换器IP，抢攻AI与HPC扩展需求！

2026年5月5日，领先的芯片和硅芯片IP提供商Rambus，今日宣布推出Rambus PCIe® 7.0交换机IP支持时分复用（TDM），这是其先进互联IP产品线的新成员，旨在满足AI快速增长的带宽、延迟和可扩展性需求。 云计算和高性能计算（HPC）系统。

安森美：今年数据中心营收将达5亿美元！

美国当地时间5月4日美股盘后，全球功率半导体与传感器大厂安森美半导体（onsemi）公布了2026财年第一季度财报，以超出市场预期的业绩表现，宣告公司正式“走出周期性底部，步入复苏轨道”。

高通“二把手”跳槽英特尔！

当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing & Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。

AI芯片大厂Cerebras重启IPO，估值或超266亿美元

5月5日消息，据路透社等多家外媒报道，英伟达在AI芯片领域最受瞩目的挑战者之一——Cerebras Systems，已于当地时间5月4日正式更新招股书，启动上市路演。这家以“晶圆级引擎芯片”（Wafer-Scale Engine）著称的美国加州公司，计划以每股115至125美元的价格发行2800万股，募资规模最高可达35亿美元，目标估值上限达266.2亿美元。

xAI坐拥55万张GPU加速卡，但利用率仅11%

全球AI竞赛的早已从“谁能抢到更多GPU”悄然转向“谁能把GPU真正用起来”。然而，坐拥约55万块英伟达GPU，实际利用率仅有11%，这一“打脸”般的数字，正将埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能公司xAI推上风口浪尖。
挑战台积电CoWoS，英特尔大秀EMIB-T先进封装技术

英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%！

全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。

美光CEO：内存已成战略资产，缺货将持续至2027年

近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财报，为整个科技行业敲响了供需失衡加剧的警钟。

全票通过！美国FCC全面封杀中国实验室！

当地时间4月30日，美国联邦通讯委员会（FCC）全票无异议通过一项新提案，未来将禁止中国的实验室为准备进入美国市场的智能手机登电子设备提供检测认证。这项提案过关后，意味着美国对中国电子产品的限制范围将迎来大幅扩张。