Rambus发布PCIe 7.0交换器IP，抢攻AI与HPC扩展需求！

2026年5月5日，领先的芯片和硅芯片IP提供商Rambus，今日宣布推出Rambus PCIe® 7.0交换机IP支持时分复用（TDM），这是其先进互联IP产品线的新成员，旨在满足AI快速增长的带宽、延迟和可扩展性需求。 云计算和高性能计算（HPC）系统。

随着AI基础设施规模和架构复杂度的增长，系统设计师面临越来越多的挑战，以高效地跨越CPU、GPU、加速器和NVMe存储传输海量数据。Rambus PCIe 7.0 交换机 IP 带 TDM 的设计旨在满足这些需求，使 PCIe 链路能够更灵活高效地利用，支持新兴的拆分和池化计算架构，同时保持低延迟和确定性性能。

Rambus PCIe 7.0 交换机 IP 配备 TDM，优化用于下一代 AI 和数据中心 SoC

基于PCIe 7.0规范，Rambus最新的交换机IP针对下一代AI和数据中心SoC进行了优化，这些系统需要极高的带宽密度、先进的流量管理和无缝可扩展性。通过整合TDM功能，该交换机使设计者能够智能调度和复用共享链路的流量，帮助最大化织物利用率，同时支持从大规模AI训练到延迟敏感推理和数据传输等多样化工作负载。

“人工智能的加速正在从根本上重塑系统架构，仅仅增加更多通道或更多终端已不再足够，”Rambus硅IP高级副总裁兼总经理Simon Blake-Wilson表示。“通过我们的PCIe 7.0交换机IP和TDM，Rambus为系统架构师提供了新的自由度，以高效且确定性地扩展带宽，同时降低复杂性并提升整体系统利用率。这是推动下一波先进AI集群和高性能计算网络规模化和扩展的关键推动力。”

IDC半导体与赋能技术副总裁Jeff Janukowicz表示：“人工智能基础设施越来越多地被数据在异构计算和内存资源间高效流动所定义。”“随着下一代互联技术的发展，先进的PCIe交换技术能够提升链路利用率并实现灵活的流量编排，将成为构建可扩展且具成本效益的AI平台的关键。”

Rambus PCIe 7.0 交换机带 TDM 扩展行业领先的 PCIe IP 产品线

Rambus PCIe 7.0 交换机 带 TDM 的 Rambus PCIe 7.0 交换机 IP 设计用于无缝集成到前沿的 ASIC 平台，并补充了 Rambus 更广泛的 PCIe 7.0 IP 产品组合，包括控制器、重定时器和调试解决方案。这些IP产品共同帮助客户加快上市时间，同时满足现代AI基础设施对性能、功耗和可靠性的要求。

Rambus PCIe 7.0 交换机 IP 带 TDM，进一步巩固了公司在高速接口 IP 领域的长期领导地位，以及其致力于提供差异化互联技术的承诺，帮助客户解决人工智能、云和高性能计算基础设施中最具挑战性的难题。