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希捷Q3净利暴涨129%，盘后股价飙升18.68%！

4月28日，机械硬盘大厂希捷科技（Seagate Technology）公布截至2026年4月3日的2026会计年度第三季财务报告，在受益于人工智能（AI） 应用带动的大量数据储存需求，希捷科技该季营收达31.1 亿美元，获利表现超越财测目标的上缘，并创下破纪录的毛利率表现。在亮眼的财报表现刺激下，希捷在美股盘后的股价飙升超过15%。

长电科技Q1净利增长42.74%！

4月27日晚间，国产封测龙头长电科技（600584）披露了2026年第一季度财报。在半导体行业景气度持续回暖的背景下，长电科技盈利能力显著提升，归母净利润同比增长超过40%，同时经营性现金流大幅改善。

PCB价格1个月涨了40%！

4月28日消息，据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突已经干扰关键原物料的供应，推升了印刷电路板（PCB）价格。

国科微Q1营收大涨107.46%！

4月28日晚间，国产芯片设计企业国科微公布了2025年年度报告及2026年第一季度报告。财报显示，国科微2025年因高额研发投入及上游成本压力等因素出现亏损，但得益于产品涨价，2026年一季度营收暴涨107.46%，盈利能力也显著改善，展现出强劲的复苏势头。

盛美上海Q1净利下滑57%，股价暴跌11.74%！

4月27日晚间，国内半导体清洗设备龙头企业盛美上海于4月27日晚间披露了2026年第一季度报告。财报显示，公司一季度营业收入保持稳健增长，但受研发投入增加及汇率波动导致财务费用大幅上升等因素影响，净利润同比大跌57%。受此影响，盛美上海4月28日股价暴跌11.74%至146.60元/股，市值703.92亿元。

面向AI半导体先进封装需求，京瓷宣布推出多层陶瓷核心基板

4月28日消息，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，将针对xPU 与ASIC 等先进半导体封装，推出全新商业化的“多层陶瓷核心基板”（multilayer ceramic core substrate）。该项创新产品预计将于2026 年5 月26 日至29 日，在美国佛罗里达州奥兰多举行的国际半导体封装技术研讨会（ECTC 2026）上正式亮相。
台积电良率如“完美小笼包”！

台积电“二倍速”扩产：五座2nm厂同步量产爬坡，创历年之最！

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。

Meta宣布将部署1GW太空太阳能系统

4月28日消息，继特斯拉CEO埃隆·马斯克抛出利用太空太阳能发展太空数据中心的计划后，Meta也宣布将进军太空能源。 Meta 近日宣布与太空太阳能初创公司Overview Energy 合作，规划部署最高1GW 太空太阳能系统。