前台积电研发副总加盟联发科，助力先进封装研发突破

5月2日，业内消息显示，前台积电研发副总经理暨卓越科技院士、素有“台积电研发六骑士” 之称的先进封装研发大将余振华已正式加盟联发科（MediaTek）。

消息引用联发科内部人士透露，余振华的到来宛如一剂强心针，公司内部预期他的加入将能大幅降低公司先进封装技术时所面临的技术与量产风险。

外界预期，随着这位台积电CoWoS 先进封装技术的灵魂人物加盟，或助力联发科在先进封装与芯片设计的整合上带来关键性的突破。

随后，联发科也向媒体证实，余振华自台积电光荣退休后，非常荣幸能邀请他担任联发科的非全职顾问。 期盼借重其深厚的业界经验与技术专长，协助该公司高阶封装未来技术的前瞻探索与路径规划，同时指导公司深化在台积电高阶封装相关产品与技术的研发及投资布局。

资料显示，现年70 岁的余振华，已于2025 年7 月8 日正式从台积电退休，结束了其长达31年的台积电职业生涯。他也是台积电少数打破67 岁退休年龄上限的例外。

回顾余振华的半导体生涯，堪称是一部中国台湾先进制程与封装的发展史。他拥有中国台湾清华大学物理学士与材料硕士学位，并于赴美取得佐治亚理工学院博士学位后，在AT&T 贝尔实验室担任制程研发工作。 1994 年，他返台加入台积电，建立了中国台湾第一座铜制程实验室，协助开发多代铜制程，奠定台积电在先进制程领先的基石。

随后余振华更专注于先进晶圆制程与纳米电子异质系统整合关键技术，一手推动了当今炙手可热的CoWoS 封装技术。面对当今的AI 狂潮，余振华曾明确点出，CoWoS 封装是实现生成式人工智能的关键角色，若无此技术，生成式AI 将很难问世。如今，随着NVIDIA、AMD 等大厂对AI 芯片需求暴增、先进封装产能供不应求，足见其技术的深远影响力。

余振华也是台积电昔日著名的“研发六骑士”（包含蒋尚义、林本坚、孙元成、梁孟松、杨光磊、余振华）中，最后一位从台积电退休的战将。在他任职的31 年间，共累积了超过1,500 件美国专利，四度荣获台积电创始人张忠谋博士奖，更曾获选为中国台湾研究院工程科学组院士。余振华离开台积电后，其原先的职务已交棒给另一位副总经理徐国晋负责。

余振华挟着顶尖的先进封装研发实力与丰富的量产经验加入联发科，不仅将补足联发科在下一代心片开发中至关重要的技术拼图，也显示出无晶圆厂（Fabless）IC 设计大厂正积极深化对先进封装技术的掌控力与参与度。随着AI芯片对异质整合的需求日益攀升，这场由高阶人才带动的技术转移，势必将为全球半导体产业链掀起新一波的技术竞争与版图洗牌。

事实上，在近日的联发科法说会中，联发科副董事长蔡力行就透露，为满足不同客户的需求，目前公司正同时投资两种先进封装技术解决方案，并表示在此两项技术上皆处于业界领先地位，有信心能为客户提供高良率的解决方案。

蔡力行表示，联发科持续以多种方式创造更多价值，包括在芯片、封装等方面。 该公司正投资于两种封装技术方案，因为整个行业对于AI基础建设的需求相当高，封装也成为整体解决方案中相当关键的一环，投资众多技术是为了更好地应对不同客户提出的各种需求。 第二种封装方案确实有其优点，技术层面上效果看起来很不错。 联发科会与两种封装方案的伙伴紧密合作，提供客户优质高效益的解决方案。

这似乎意味着，除了台积电以外，联发科可能还会选择其他供应商的先进封装技术路线，比如英特尔EMIB-T、Foveros等。

相关报道还引述业界消息人士的话称，台积电原本以为其先进封装客户不会离开，但他们确实离开了。面对竞争对手与客户策略的调整，台积电目前正急于填补现有CoWoS 与系统级晶圆（SoW）技术之间的封装产品线空白，但在目前台积电先进封装产能严重紧缺的背景下，台积电要重新夺回如谷歌TPU v9 等重要客户的先进封装订单，恐面临极大的困难与挑战。

编辑：芯智讯-浪客剑