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据DigiTimes等台媒报道，韩国三星电子会长李在镕已于5月21日率领高层团队秘密拜访了芯片设计大厂联发科总部，并与联发科董事长蔡明介、CEO蔡力行等主要高管会面。而李在镕此行的一个主要目的就是希望争取联发科的晶圆代工订单。

5月21日，以“数据觉醒，存力跃迁”为主题的2026华为创新数据基础设施论坛在巴黎举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远发表主题演讲，正式发布AI DC数据基础设施全栈方案，加速行业智能化跃升。

5月21日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞”，英文名“SuperSiC”）宣布，公司年产60万片8英寸碳化硅（SiC）衬底项目正在加速投产，并已启动新一期基础设施建设，以迎接AI、AR等新兴产业对碳化硅材料的爆发式需求。

北京时间5月20日凌晨1点，2026年谷歌I/O大会正式开幕，除了多个AI产品的更新升级，谷歌高级产品经理Mihai Antonescu还介绍了 Google Home Gemini Built-in项目，并官宣晶晨股份（Amlogic）作为指定系统集成商。这标志着双方长达十余年的深度合作关系正式跃升至“生态共建”，晶晨股份也由此成为连接Gemini大模型与全球硬件厂商的关键桥梁。

5月21日晚间，闻泰科技发布公告称，公司实际控制人张学政先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，于5月21日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价的方式，以自有资金增持公司股份499,930 股，占公司总股本的 0.04%，累计增持金额8,364,035.88 元（不含交易费用）。

5月20日，在苏州工业园区，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰现身“通富超威十周年·高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式”。这标志着通富微电与AMD长达十年的合作进入新阶段，也为AI与高性能计算浪潮下的先进封装产能争夺投下一枚关键棋子。