业界 内存暴涨,英伟达为何能独善其身?CFO揭秘 Kress在采访中表示,英伟达对AI需求的持续增长抱有坚定信念,并据此进行长期规划。其关键在于与三星、SK海力士、美光这三大内存供应商提前数年共同设计和锁定产能,而非单纯采购现货。这种合作模式不仅保障了巨大的供应规模,也让英伟达能提前锁定有利的价格区间,有效规避了内存价格暴涨的风险。2026年5月25日
业界 高压卖命分红还被砍?台积电员工怒喊:罢工! 5月24日消息,受益于AI需求持续爆发,台积电今年业绩表现亮眼,第一季利润较去年同期大涨58%,创历史新高纪录。但是,近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称,台积电内部拟大砍员工15%分红,引发基层员工强烈反对,甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。2026年5月25日
业界 第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)盛大召开!——从“可用”迈向“好用”,国产芯片“上车”再提速 2026年5月20日至21日,由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!2026年5月25日
业界 黄仁勋:Vera Rubin将是台湾供应链史上最大规模产品! 5月23日,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋抵达中国台湾。在当天于机场接受媒体采访时,黄仁勋表示,尽管英伟达当前的业绩规模已非常大,但最新一季营收仍实现了接近翻倍佳绩,并认为明年英伟达仍会是快速成长的一年。因此,他感谢全球供应链的强力支持。而英伟达最新推出Vera Rubin平台将是中国台湾供应链史上规模最大的一款产品,将有100至150家台湾供应商伙伴参与其中。2026年5月24日
业界 打破“内存墙”!HBM将不再紧贴GPU,采用分离封装+光互联架构 为解决人工智能(AI)芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战,根据韩媒zdnet报导,内存封装领域正在讨论将图形处理单元(GPU)或ASIC计算单元和高带宽内存(HBM)拆分开来进行独立封装,然后通过“光学互联”技术来连接它们,可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。2026年5月24日
业界 酷睿程智驾方案首次量产,地平线与大众汽车集团迈入成果落地阶段 据韩联社报道,在韩国中央劳动委员会的两次调解相继失败后,三星电子管理层以社长团名义于5月15日上午向“超企业工会”三星电子分会发出正式公文,做出了前所未有的姿态——提议“无条件重启对话”,并同步发表了面向国民的道歉声明。然而,这一切未能动摇工会按计划发动史上最大规模罢工的决心,工会坚持在完成5月21日至6月7日的总罢工后才愿意重回谈判桌。2026年5月24日
业界 紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权 5月22日晚间,紫光国微(002049.SZ)发布公告称,公司拟通过发行股份结合支付现金的方式,收购瑞能半导100%的股权,此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元,剩余15.2亿元将以股份形式支付。2026年5月24日
业界 中芯国际、华虹集团成立合资公司 5月20日,由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司(以下简称“电子材料国际供应链中心”)正式成立。2026年5月23日
业界, 汽车电子 扬杰科技7号厂项目主楼喜封金顶 5月22日上午,扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式隆重举行。随着最后一方金顶混凝土顺利浇筑,项目1#楼主体结构正式封顶,标志着这一重点产业项目建设取得里程碑式重大进展,向着投产运营迈出关键一步。2026年5月23日