
1月3日消息,为应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱,全球前三大MLCC厂于去年四季度上开始针对标准型产品进行了减产。除第三大MLCC厂国巨将标准型MLCC稼动率降至70~75%之外,日、韩MLCC大厂也针对标准型产品进行了减产,减产幅度也是二位数起跳。业界预估,MLCC标准型品库存调整进入尾声,农历年后有望回复正常水位。
2022年1月3日消息,根据天风证券苹果分析师郭明錤最新发布的研报预测,苹果AirPods在2021年四季度出货量优于预期,达到了2700万部,2022年出货量将达9000万部,同比增长约25%,显著优于市场预期的6500–7500万部。

2022年1月3日消息,近日晶圆代工厂世界先进宣布,此前于2021年4月28日斥资新台币9.05亿元(约合人民币2.1亿元)收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施,已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进已正式接手该厂营运,该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。

此前已经发布M1、M1 Pro、M1 Max等处理器,已经让我们见识到了苹果在PC处理器领域的设计能力。而根据国外知名记者Mark Gurman的最新说法,苹果预计最快在6月的WWDC前,完成Mac产品线对Intel处理器的“清洗”,实现2020年6月的公开承诺。

2022年1月1日消息,据光弘科技官方公众号公布的信息显示,2021年12月29日下午,“光弘科技小米智能手机2000万台下线仪式”在光弘科技第三智能产业园隆重举行。
2021年即将过去,很多公司都在总结今年的成绩,中兴终端总裁倪飞透露了中兴公司2021年的表现,提到全年出货终端产品超过1亿部,其中50%使用了自研芯片。

12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅(SiC)功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造高端数字化智能工厂。

12月31日消息,AMD对外公布了其350亿美元收购赛灵思案的最新进展。

12月31日消息,据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,全球半导体产业2021年高度成长25.6%,2022年总产值有望突破6000 亿美元,续创历史新高,年增8.8%。业界认为,美中仍将维持紧张关系,厂商将持续面临地缘政治考验。

12月31日,华为官方公布了2021年四季度及2021年全年业绩预期,其中2021年四季度营收约为1782亿元,同比下滑19%;2021年度营收约为6340亿元,同比下滑28.9%。与此同时,华为官方微信公众号还公布了华为轮值董事长郭平所写的题为《前行不辍,未来可期》的2022年新年致辞。

今年11月5日,威盛电子宣布英特尔以1.25亿美元收购了其位于美国德州的全资子公司Centaur Technology的部分资产,主要是包括研发团队和相关技术资料。最新的报道显示,威盛电子已开始出售Centaur的实验室和设备,这也意味着威盛电子将完全结束这家成立超过20年的研发中心。

12月30日,绿米发布Aqara人体存在传感器FP1,搭载新生代毫米波雷达传感器,首发价399元,现已在Aqara Home 智能家居体验馆上市。