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为稳定价格,MLCC大厂纷纷减产标准品

1月3日消息,为应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱,全球前三大MLCC厂于去年四季度上开始针对标准型产品进行了减产。除第三大MLCC厂国巨将标准型MLCC稼动率降至70~75%之外,日、韩MLCC大厂也针对标准型产品进行了减产,减产幅度也是二位数起跳。业界预估,MLCC标准型品库存调整进入尾声,农历年后有望回复正常水位。

世界先进晶圆五厂完成交割,预计月产能可达4万片8吋晶圆

世界先进2.1亿元收购友达L3B厂,扩增8吋晶圆产能
2022年1月3日消息,近日晶圆代工厂世界先进宣布,此前于2021年4月28日斥资新台币9.05亿元(约合人民币2.1亿元)收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施,已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进已正式接手该厂营运,该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。

苹果全新M2处理器曝光:最大40核CPU+128核GPU!

此前已经发布M1、M1 Pro、M1 Max等处理器,已经让我们见识到了苹果在PC处理器领域的设计能力。而根据国外知名记者Mark Gurman的最新说法,苹果预计最快在6月的WWDC前,完成Mac产品线对Intel处理器的“清洗”,实现2020年6月的公开承诺。

国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线!

国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线!
12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅(SiC)功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线,采用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造高端数字化智能工厂。